smt表面(mian)組裝技術(shu)(shu)是一(yi)組技術(shu)(shu)密集、知識密集的(de)技術(shu)(shu)群，涉及元器件的(de)封(feng)裝、電路基板(ban)技術(shu)(shu)、印刷技術(shu)(shu)、自動控制技術(shu)(shu)、軟釬焊技術(shu)(shu)、物理(li)、化工、新(xin)塑料材料等(deng)多種(zhong)和(he)學科。在電子(zi)產品競爭(zheng)日趨激烈(lie)的(de)今(jin)天(tian)，提高SMT貼(tie)片加工質量已成(cheng)為的(de)關鍵因素之一(yi)。SMT貼(tie)片加工質量水(shui)平(ping)不僅是企業技術(shu)(shu)和(he)管(guan)理(li)水(shui)平(ping)的(de)標志，沈陽smt廠家，更(geng)與企業的(de)生存(cun)和(he)發展休(xiu)戚相關。

高度重(zhong)視制程與過程，沈陽smt貼(tie)(tie)片(pian)，一(yi)次就做好。嚴(yan)格按照標(biao)準(zhun)作業(ye)，各種潛在(zai)質(zhi)量隱(yin)患(huan)。在(zai)乎任何(he)小小質(zhi)量問(wen)(wen)題，有問(wen)(wen)題需立(li)即反饋改善(shan)。任何(he)質(zhi)量問(wen)(wen)題都需找到根(gen)源(yuan)，目視是無法cover所有質(zhi)量問(wen)(wen)題。SMT貼(tie)(tie)片(pian)加工(gong)的主要目的是將表面組裝(zhuang)元器件準(zhun)確安裝(zhuang)到PCB的固定位(wei)置上，而(er)在(zai)貼(tie)(tie)片(pian)加工(gong)過程中有時(shi)會出現(xian)一(yi)些工(gong)藝問(wen)(wen)題，影響貼(tie)(tie)片(pian)質(zhi)量，如元器件的移(yi)位(wei)。SMT貼(tie)(tie)片(pian)膠拉絲(si)主要受其主成份樹脂(zhi)拉絲(si)性的影響和對點涂條件的設(she)定。

SMT貼片施加方(fang)法(fa):機器印(yin)(yin)刷(shua):適用:批量較大，沈陽smt，供(gong)貨周期較緊，經費足夠優點:大批量生產、生產效率好。焊(han)膏(gao)是(shi)(shi)由設備施加在焊(han)盤上，其設備有(you)：全自(zi)動(dong)印(yin)(yin)刷(shua)機、半(ban)自(zi)動(dong)印(yin)(yin)刷(shua)機、手動(dong)印(yin)(yin)刷(shua)臺、半(ban)自(zi)動(dong)焊(han)膏(gao)分配器等。對(dui)于插(cha)裝好的元(yuan)器件(jian)，要進行(xing)檢查，主要檢查元(yuan)器件(jian)是(shi)(shi)否插(cha)錯、漏插(cha)。對(dui)于插(cha)件(jian)無問題的PCB板，下一(yi)環節就是(shi)(shi)波(bo)峰焊(han)接，通過波(bo)峰焊(han)機進行(xing)自(zi)動(dong)焊(han)接處理、牢固元(yuan)器件(jian)。