什么是(shi)直(zhi)(zhi)插(cha) DIP？ 直(zhi)(zhi)插(cha) DIP，是(shi) dual inline-pin package 的縮寫，也叫(jiao)雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，雙(shuang)入(ru)線封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的一(yi)種元件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)(shi)。指采(cai)用雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插(cha)形(xing)式(shi)(shi)(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的集(ji)成電路芯(xin)片，絕大多數中小規 模集(ji)成電路均采(cai)用這種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)(shi)，其引(yin)腳數一(yi)般不超過100。 DIPf﹨封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基本都采(cai)用 DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，此 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)式在(zai)當時(shi)具(ju)有適合(he) PCB(印刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban))穿(chuan)孔(kong)安裝(zhuang)(zhuang)， 布(bu)線和操作較(jiao)為方便(bian)， 適合(he)在(zai) PCB(印 刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban))上穿(chuan)孔(kong)焊接，操作方便(bian)。芯片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)之間的(de)(de)(de)比(bi)(bi)值較(jiao)大(da)(da)(da)，故體(ti)積(ji)(ji)也(ye)(ye)較(jiao)大(da)(da)(da)。 但是(shi)由(you)于其封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)和厚度都比(bi)(bi)較(jiao)大(da)(da)(da)，而(er)且引(yin)腳在(zai)插拔(ba)過(guo)程(cheng)中(zhong)很容(rong)易被損壞(huai)，可靠性較(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)結構形(xing)(xing)式多(duo)種多(duo)樣，包(bao)括多(duo)層陶瓷雙列(lie)直(zhi)插式 DIP，單層陶瓷雙列(lie)直(zhi)插式 DIP，引(yin)線框(kuang)架式 DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)式封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)效率(lv)是(shi)很低(di)的(de)(de)(de)，其芯片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)之比(bi)(bi) 為1：1.86，這樣封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)較(jiao)大(da)(da)(da)，內(nei)存(cun)條 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)是(shi)固定的(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)越大(da)(da)(da)在(zai)內(nei) 存(cun)上安裝(zhuang)(zhuang)芯片的(de)(de)(de)數量就(jiu)越少(shao)，內(nei)存(cun)條容(rong)量也(ye)(ye)就(jiu)越小。 同時(shi)較(jiao)大(da)(da)(da)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)對內(nei)存(cun)頻率(lv)、傳輸速(su)率(lv)、電器性能的(de)(de)(de)提(ti)升都有影響。理想狀態(tai)下芯 片面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)之比(bi)(bi)為1：1將(jiang)是(shi)較(jiao)好(hao)的(de)(de)(de)，但這是(shi)無(wu)法實(shi)現的(de)(de)(de)，除非(fei)不(bu)進行封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)(de)發展，這個比(bi)(bi)值日益接近，現在(zai)已經有了1：1.14的(de)(de)(de)內(nei)存(cun)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)。 什(shen)么是(shi)表(biao)貼 SMD？ 表(biao)貼也(ye)(ye)叫做 SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)縮(suo)寫，光明新(xin)區加(jia)工，表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)，將(jiang) SMD 封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)燈(deng)用過(guo)焊接工藝焊接砸 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)，COB邦定加(jia)工價格(ge)，燈(deng)腳不(bu)用穿(chuan)過(guo) PCB 板(ban)(ban)。 SMD：它是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)縮(suo)寫，意為：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)器件，它是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)文(wen)：表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)黏著技術(shu))元器件中(zhong)的(de)(de)(de)一種。

優勢： 組裝密度高、電(dian)子(zi)產品體積小、重量輕， 易(yi)于實現自動化，電(dian)子(zi)產業流行生產方式，有力(li)減低成本，

可靠性高、抗振能(neng)力強(qiang)提高產品(pin)可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片(pian)尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與(yu)裸片(pian)尺寸大(da)小一致(zhi); ⒉ 小的 I/O 管腳(jiao); ⒊ 無(wu)需(xu)底部填充(chong)材料; ⒋ 連線間距為(wei)0.5mm; ⒌ 在芯片(pian)與(yu) PCB 間無(wu)需(xu)轉接板。

三、焊(han)(han)膏(gao)的(de)影響。焊(han)(han)膏(gao)中(zhong)的(de)金屬(shu)粉(fen)末含量、金屬(shu)粉(fen)末的(de)含氧量、黏(nian)度、觸變(bian)性、印性都有一定的(de)要求。如果焊(han)(han)膏(gao)金屬(shu)粉(fen)末含量高，回流升(sheng)溫時金屬(shu)粉(fen)末隨著溶劑的(de)蒸(zheng)

發而(er)飛(fei)渡，如(ru)(ru)果(guo)(guo)金(jin)屬(shu)粉末的含氧量高，SMT加工(gong)定(ding)制，還會(hui)加劇飛(fei)濺(jian)，形成焊(han)料球，同時還會(hui)引(yin)起不(bu)潤浸等缺陷(xian)。另(ling)外，如(ru)(ru)果(guo)(guo)焊(han)膏鹽度過低或者(zhe)焊(han)膏的觸變(bian)性不(bu)好，印刷后焊(han)膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊(han)(han)(han)(han)時就會形成焊(han)(han)(han)(han)料球(qiu)橋接(jie)等焊(han)(han)(han)(han)接(jie)缺陷。如果焊(han)(han)(han)(han)膏的印(yin)(yin)刷性不好，印(yin)(yin)刷時焊(han)(han)(han)(han)膏只是在模(mo)板上(shang)滑動，這(zhe)種情況下是根本印(yin)(yin)不上(shang)焊(han)(han)(han)(han)膏的。

深圳(zhen)市(shi)恒域(yu)新和電(dian)子有限公司市(shi)一家(jia)的電(dian)子產品一條(tiao)龍服務加工(gong)廠，自創辦以來(lai)引(yin)進(jin)歐(ou)洲、日(ri)本等(deng)高科技生產設備和技術及的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部(bu)(bu)、COB部(bu)(bu)、DIP部(bu)(bu)、PCBA部(bu)(bu)等(deng)四個部(bu)(bu)門。可(ke)提供通訊模塊類(lei)·數碼MID·工(gong)業(ye)工(gong)控·電(dian)力等(deng)產品。品質+服務1OO%滿意!

雙列直插封(feng)裝(zhuang)（英語：dual in-line package） 也稱(cheng)(cheng)為(wei)DIP封(feng)裝(zhuang)或(huo)DIP包裝(zhuang)，簡稱(cheng)(cheng)為(wei)DIP或(huo)DIL，是一種集(ji)成電(dian)(dian)路的(de)封(feng)裝(zhuang)方式，集(ji)成電(dian)(dian)路的(de)外(wai)形為(wei)長(chang)方形，在其(qi)兩(liang)側則有兩(liang)排平行的(de)金屬(shu)引腳，稱(cheng)(cheng)為(wei)排針。DIP包裝(zhuang)的(de)元件(jian)可以焊接在印刷電(dian)(dian)路板電(dian)(dian)鍍的(de)貫穿孔中，或(huo)是插入在DIP插座上。

由(you)于有些新的元(yuan)件(jian)只提供表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)技術(shu)(shu)封(feng)裝(zhuang)的產(chan)品，因此(ci)有許多(duo)公司生產(chan)將(jiang)SMT元(yuan)件(jian)轉換(huan)為DIP包(bao)裝(zhuang)的轉接(jie)(jie)器，SMT加工設計，可以將(jiang)表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)技術(shu)(shu)封(feng)裝(zhuang)的IC放在轉接(jie)(jie)器中(zhong)，像DIP包(bao)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)一樣(yang)的再接(jie)(jie)到面(mian)(mian)(mian)包(bao)板或其他配合直插式(shi)元(yuan)件(jian)的電路(lu)原形板（像洞(dong)(dong)洞(dong)(dong)板）中(zhong)。

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