在SMT貼片(pian)加工(gong)過程中(zhong)(zhong)，有(you)(you)著許多設備，它們每一個都有(you)(you)著的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)，而(er)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機正是(shi)其中(zhong)(zhong)非(fei)常重要的(de)(de)(de)一個設備。廣州(zhou)電子加工(gong)廠中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機一般是(shi)由(you)(you)裝版(ban)、加錫(xi)膏(gao)、壓印(yin)(yin)(yin)、輸(shu)(shu)電路板等構成(cheng)的(de)(de)(de)。而(er)大多數PCBA中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機工(gong)作(zuo)原理都是(shi)先將要印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)的(de)(de)(de)PCBA固(gu)定在印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)定位臺(tai)上，然(ran)后由(you)(you)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機的(de)(de)(de)左右(you)刀把錫(xi)膏(gao)或紅膠通過鋼(gang)網漏(lou)(lou)印(yin)(yin)(yin)于對(dui)應焊(han)盤，對(dui)漏(lou)(lou)印(yin)(yin)(yin)均勻的(de)(de)(de)PCBA，通過傳輸(shu)(shu)臺(tai)輸(shu)(shu)入至貼片(pian)機進行自(zi)動SMT貼片(pian)。

什么是直(zhi)插(cha) DIP？ 直(zhi)插(cha) DIP，是 dual inline-pin package 的(de)(de)縮寫，也叫雙列直(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)裝(zhuang)技術，雙入線封(feng)裝(zhuang)， DRAM 的(de)(de)一(yi)種元件封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)。指采用雙列直(zhi)插(cha)形(xing)式(shi)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)集(ji)成電(dian)路(lu)芯片，絕大多數(shu)中小規 模集(ji)成電(dian)路(lu)均采用這種封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，其引腳(jiao)數(shu)一(yi)般不超過(guo)100。 DIPf﹨封(feng)裝(zhuang)、芯片封(feng)裝(zhuang)基本(ben)都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)裝(zhuang))封(feng)裝(zhuang)

，此 封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)(xing)式(shi)在(zai)當時具有適合(he) PCB(印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)路板(ban)(ban))穿孔安裝(zhuang)， 布線和(he)操作(zuo)較(jiao)(jiao)為方便(bian)， 適合(he)在(zai) PCB(印(yin)(yin) 刷電(dian)(dian)路板(ban)(ban))上穿孔焊(han)接(jie)(jie)，操作(zuo)方便(bian)。芯(xin)片(pian)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)與封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)比(bi)(bi)值(zhi)(zhi)較(jiao)(jiao)大(da)，故體積(ji)(ji)(ji)(ji)也(ye)較(jiao)(jiao)大(da)。 但是由于其(qi)封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)厚度(du)都(dou)比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)大(da)，而且引(yin)腳在(zai)插拔過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)很容(rong)易被損(sun)壞，可靠性(xing)(xing)較(jiao)(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)結構形(xing)(xing)式(shi)多(duo)種(zhong)多(duo)樣，包括多(duo)層(ceng)陶瓷(ci)(ci)雙列直(zhi)(zhi)插式(shi) DIP，單層(ceng)陶瓷(ci)(ci)雙列直(zhi)(zhi)插式(shi) DIP，引(yin)線框架式(shi) DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)(xing)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)效率是很低的(de)(de)(de)(de)，其(qi)芯(xin)片(pian)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之比(bi)(bi) 為1：1.86，這(zhe)(zhe)(zhe)樣封(feng)(feng)裝(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)較(jiao)(jiao)大(da)，內存(cun)條 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)是固(gu)定的(de)(de)(de)(de)，封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)越(yue)大(da)在(zai)內 存(cun)上安裝(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)數(shu)量(liang)就(jiu)越(yue)少，COB加工(gong)(gong)價格，內存(cun)條容(rong)量(liang)也(ye)就(jiu)越(yue)小(xiao)。 同(tong)時較(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)對內存(cun)頻率、傳輸速率、電(dian)(dian)器(qi)性(xing)(xing)能的(de)(de)(de)(de)提升都(dou)有影響。理想狀態下芯(xin) 片(pian)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)裝(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之比(bi)(bi)為1：1將(jiang)是較(jiao)(jiao)好的(de)(de)(de)(de)，但這(zhe)(zhe)(zhe)是無法實現的(de)(de)(de)(de)，除非(fei)不進(jin)行封(feng)(feng)裝(zhuang)，COB加工(gong)(gong)報價，但隨著(zhu)封(feng)(feng) 裝(zhuang)技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)(de)發展，這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)比(bi)(bi)值(zhi)(zhi)日益接(jie)(jie)近，COB加工(gong)(gong)設計，現在(zai)已(yi)經有了1：1.14的(de)(de)(de)(de)內存(cun)封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術。 什么是表(biao)貼 SMD？ 表(biao)貼也(ye)叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)技(ji)(ji)術，將(jiang) SMD 封(feng)(feng) 裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)燈(deng)用過(guo)(guo)焊(han)接(jie)(jie)工(gong)(gong)藝焊(han)接(jie)(jie)砸 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)，大(da)鵬新區加工(gong)(gong)，燈(deng)腳不用穿過(guo)(guo) PCB 板(ban)(ban)。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，意為：表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)器(qi)件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)文：表(biao)面(mian)(mian)(mian)黏(nian)著(zhu)技(ji)(ji)術)元器(qi)件中(zhong)的(de)(de)(de)(de)一種(zhong)。

優(you)勢(shi)： 組裝密(mi)度高(gao)、電子(zi)產(chan)品體(ti)積小、重量(liang)輕， 易于實現自動化(hua)，電子(zi)產(chan)業流行生產(chan)方式(shi)，有力減低成本，

可靠(kao)(kao)性高(gao)、抗振能力(li)強提(ti)高(gao)產品可靠(kao)(kao)性。 特(te)點(dian)： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺(chi)寸(cun)封(feng)裝(WLCSP)，它有如下特(te)點(dian)： ⒈ 封(feng)裝尺(chi)寸(cun)與裸片尺(chi)寸(cun)大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳(jiao); ⒊ 無需底部填充材(cai)料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。

1、SMT加(jia)工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回(hui)流焊(han)傳(chuan)輸帶(dai)橫向溫差:傳(chuan)統要(yao)求±5℃以下，無(wu)鉛焊(han)接要(yao)求±2℃以下。

3、溫(wen)度曲線(xian)(xian)測試功(gong)能:如果smt加工設(she)備(bei)無此配(pei)置，應外購溫(wen)度曲線(xian)(xian)收集器(qi)

4、SMT的回流焊(han)高(gao)加熱(re)溫度：無鉛焊(han)料或金屬基板，應選擇350~400℃

5、加(jia)熱(re)區數量和長(chang)度:加(jia)熱(re)區長(chang)度越長(chang)、加(jia)熱(re)區數量越多，越容易調整(zheng)和控制溫(wen)(wen)度曲線，無鉛焊(han)接應選擇(ze)7溫(wen)(wen)區以(yi)上(shang)。

6、PCBA加工(gong)的(de)回流(liu)焊傳送帶寬度:應(ying)根據大和小PCB尺(chi)寸確(que)定。

7、PCBA代(dai)工代(dai)料(liao)的(de)冷卻效(xiao)率:應根據(ju)pcba產品(pin)的(de)復(fu)雜程度(du)和可靠性要求來確定，復(fu)雜和高可靠要求的(de)產品(pin)，應選擇高冷卻效(xiao)率。