目前SMT貼片主要(yao)產(chan)品有：無鉛(qian)焊接工(gong)藝(yi)、鉛(qian)焊接工(gong)藝(yi)和紅(hong)膠焊接工(gong)藝(yi)。而且它的(de)點(dian)(dian)計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補(bu)丁點(dian)(dian)的(de)計算和成本如何計算，不(bu)是很了解。

有些公(gong)司計(ji)算(suan)一(yi)(yi)(yi)個(ge)焊(han)盤(pan)作為一(yi)(yi)(yi)個(ge)點，但是有兩個(ge)焊(han)接點作為一(yi)(yi)(yi)個(ge)點。本文以PAD計(ji)算(suan)為例。你(ni)所要做的(de)(de)就(jiu)是計(ji)算(suan)PCB板(ban)上的(de)(de)焊(han)盤(pan)數量，但當(dang)你(ni)遇到一(yi)(yi)(yi)些特殊的(de)(de)元件(jian)，如電感、大電容、集成(cheng)電路等，需要計(ji)算(suan)額定功率(lv)。

一般我們的(de)SMT貼片工藝主要包括(kuo)五個流程(cheng)，依次分(fen)別(bie)是(shi)絲印點膠、固化(hua)、焊接(jie)、清潔過程(cheng)、檢測返修過程(cheng)。下面我們就對以上工藝的(de)幾個過程(cheng)做(zuo)個簡單的(de)說明。

絲印點膠是(shi)位于SMT生產線(xian)的前段，它(ta)的作(zuo)用(yong)就(jiu)是(shi)將焊(han)劑弄到PCB焊(han)盤上，smt電(dian)路板(ban)貼(tie)片報(bao)價(jia)，做好焊(han)接準備。固(gu)化(hua)的作(zuo)用(yong)就(jiu)是(shi)將我們的貼(tie)片膠融(rong)化(hua)，進(jin)而使得我們的表面組裝元(yuan)器件和(he)PCB板(ban)能夠(gou)非常牢固(gu)地粘起來。

smt技術主要是應(ying)用在(zai)一些(xie)大(da)型的(de)集成電路和半導體(ti)的(de)絕緣性的(de)材料(liao)方(fang)面。

它的(de)(de)(de)密度是(shi)(shi)相對而(er)言比較高(gao)的(de)(de)(de)，質(zhi)量是(shi)(shi)比較小(xiao)的(de)(de)(de)，整個體(ti)積(ji)和重量占到了(le)傳統常見的(de)(de)(de)0.1左(zuo)右，沈陽(yang)電(dian)路板貼(tie)片，而(er)且(qie)體(ti)積(ji)縮小(xiao)了(le)一半左(zuo)右，重量也減(jian)輕了(le)60%左(zuo)右，SMT電(dian)路板貼(tie)片加工，可(ke)靠性是(shi)(shi)相當(dang)高(gao)的(de)(de)(de)，smt電(dian)路板貼(tie)片廠家加工，而(er)且(qie)具有一定的(de)(de)(de)防止振動(dong)的(de)(de)(de)能(neng)力(li)，利(li)用(yong)這些特點能(neng)夠(gou)(gou)很好地(di)減(jian)輕了(le)電(dian)磁(ci)和輻射的(de)(de)(de)干擾，這樣能(neng)夠(gou)(gou)大大的(de)(de)(de)節省了(le)原(yuan)材料(liao)的(de)(de)(de)利(li)用(yong)，而(er)且(qie)還能(neng)夠(gou)(gou)降(jiang)低了(le)能(neng)源，設備的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)頻(pin)率(lv)也會降(jiang)低，人工勞作(zuo)的(de)(de)(de)時間也會下降(jiang)，工作(zuo)效率(lv)大大的(de)(de)(de)提升(sheng)，所以很多沿海地(di)區利(li)用(yong)這項加工技術，電(dian)子加工得(de)到大力(li)的(de)(de)(de)發展。