焊(han)接溫度和金屬板表(biao)面(mian)清(qing)潔程度

焊(han)(han)接溫度和金屬板表(biao)面清潔程度也會影(ying)響可焊(han)(han)性。溫度過高，則焊(han)(han)料(liao)擴散速度加快，此時具有(you)很高的活(huo)性，會使電(dian)路(lu)板和焊(han)(han)料(liao)溶融表(biao)面迅速氧化，產(chan)生焊(han)(han)接缺陷，電(dian)路(lu)板表(biao)面受污染也會影(ying)響可焊(han)(han)性從而產(chan)生缺陷，這些(xie)缺陷包括錫珠(zhu)、錫球(qiu)、開路(lu)、光澤度不好等。

電路板的設計影響焊接質量

在布局上，電(dian)路板尺寸過大(da)時，雖然焊(han)接較容易(yi)控(kong)制(zhi)，但(dan)印刷線條長，阻(zu)抗增大(da)，抗噪聲能力(li)下降，成(cheng)本增加；過小時，則散熱下降，焊(han)接不易(yi)控(kong)制(zhi)，易(yi)出現相鄰(lin)線條相互干(gan)擾，穩定品質組裝廠貼片加工，如(ru)線路板的電(dian)磁(ci)干(gan)擾等情況。

3.層(ceng)間絕緣與(yu)加工(gong)穩定性：

多層PCB板中的(de)絕緣層對于保證各導電層之間的(de)電氣(qi)隔離至關重要。然而(er)，絕緣層的(de)存在也可能(neng)(neng)增(zeng)(zeng)加(jia)SMT加(jia)工(gong)中的(de)層間對位難度，進而(er)影響加(jia)工(gong)穩定(ding)性(xing)。層間對位不準確(que)可能(neng)(neng)導致元器件貼裝位置(zhi)偏移(yi)、傾斜(xie)等問題，增(zeng)(zeng)加(jia)了返工(gong)率和(he)調(diao)試(shi)時間，組裝廠貼片加(jia)工(gong)，降低了加(jia)工(gong)效率。

4.設計靈活性與制造(zao)成(cheng)本：

PCB板(ban)的(de)層數(shu)決定了電子產(chan)品(pin)在(zai)尺寸、功能(neng)(neng)和性能(neng)(neng)方面的(de)設計(ji)靈活性和限(xian)制。較多(duo)層數(shu)的(de)PCB在(zai)布局上可(ke)以(yi)更加(jia)靈活，精良品(pin)質組裝廠貼片加(jia)工，元(yuan)器件(jian)的(de)相對位(wei)置更加(jia)自(zi)由，電路連(lian)接更加(jia)復雜。然而，這也可(ke)能(neng)(neng)導致制造成本增(zeng)加(jia)。

較(jiao)(jiao)(jiao)少層數(shu)的(de)PCB制造成本相(xiang)對(dui)較(jiao)(jiao)(jiao)低，因為其加工過(guo)程相(xiang)對(dui)簡單、精度要求(qiu)不高。而(er)較(jiao)(jiao)(jiao)多層數(shu)的(de)PCB制造成本相(xiang)對(dui)較(jiao)(jiao)(jiao)高，因為其加工過(guo)程比(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)復(fu)雜、需要更高的(de)精度要求(qiu)和更多的(de)加工步(bu)驟。

PCB內層(ceng)(ceng)與(yu)(yu)外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)在位置(zhi)、功能、制(zhi)造與(yu)(yu)成本上存(cun)差異。內層(ceng)(ceng)負責電(dian)氣連(lian)(lian)接，制(zhi)造復雜(za)成本高(gao)；外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)連(lian)(lian)接外(wai)(wai)界，制(zhi)造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐(nai)磨性。PCB功能與(yu)(yu)用途差異內層(ceng)(ceng)板(ban)主要用于實(shi)現(xian)PCB內部的(de)電(dian)氣連(lian)(lian)接，承載(zai)著電(dian)源、信(xin)號(hao)和(he)地(di)線等關鍵電(dian)路(lu)外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)板(ban)除了實(shi)現(xian)電(dian)氣連(lian)(lian)接外(wai)(wai)，還承擔著與(yu)(yu)外(wai)(wai)界接口連(lian)(lian)接的(de)任務。頂層(ceng)(ceng)和(he)底層(ceng)(ceng)上布(bu)滿了連(lian)(lian)接器、開關、指(zhi)示(shi)燈等元器件的(de)焊(han)接點，此外(wai)(wai)，外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)板(ban)上的(de)絲印層(ceng)(ceng)用于標(biao)(biao)注元器件的(de)投影輪廓、標(biao)(biao)號(hao)、標(biao)(biao)稱值或型(xing)號(hao)等信(xin)息。