電(dian)子線路板(ban)SMT﹨Bonding﹨后(hou)焊的加工(gong)(gong)工(gong)(gong)價(jia)標準：

1、COB ? 以(yi)線數(shu)算。（少(shao)于15線的，0.15元/PCS；超過15線以(yi)上的，SMT加工(gong)工(gong)廠，以(yi)訂(ding)單數(shu)量/PCB尺寸大小(xiao)/test工(gong)位數(shu)量等參數(shu)雙(shuang)方再(zai)具體協調單價(jia)）

2、SMT ?以(yi)單(dan)個(ge)Chip元(yuan)(yuan)件(jian)為單(dan)元(yuan)(yuan)計(ji)費，價(jia)格(ge)在0.015元(yuan)(yuan)-0.022元(yuan)(yuan)之間。要看板(ban)子好(hao)不好(hao)做(zuo)，難做(zuo)的板(ban)子，價(jia)格(ge)相對較(jiao)高(gao)。原價(jia)少于4根引(yin)腳的按一(yi)(yi)(yi)個(ge)Chip元(yuan)(yuan)件(jian)計(ji)算，一(yi)(yi)(yi)般將(jiang)IC、接插件(jian)四只(zhi)引(yin)腳算一(yi)(yi)(yi)個(ge)點，一(yi)(yi)(yi)個(ge)點就是(shi)一(yi)(yi)(yi)個(ge)元(yuan)(yuan)件(jian)（容(rong)阻元(yuan)(yuan)件(jian)CHIP）

3、Dip 后焊(han)加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟(gen)客(ke)人(ren)協商，按(an)產線作業員(yuan)工資加上水電房租以及使用耗(hao)材（錫(xi)棒、助焊(han)劑）等付出(chu)，除以產線一個(ge)小(xiao)時(shi)的產量(liang)。在(zai)這個(ge)范圍內計(ji)算。

現(xian)在(zai)后焊加工的(de)量(liang)比較少(shao)，而且客(ke)人一般提的(de)單(dan)價(jia)減去設備磨損跟其它支出剩下的(de)都(dou)很少(shao)了(le)，在(zai)者(zhe)，作(zuo)業(ye)員的(de)薪水(shui)眼看是越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高，能在(zai)DIP上賺的(de)錢很難了(le)。

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防止橋聯的發生

1、使(shi)用可(ke)焊性好的(de)元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性(xing)

3、提高PCB的預熱(re)溫度(du)﹐增加焊盤(pan)的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去(qu)除有害雜質﹐減低(di)焊料的(de)內聚力(li)﹐以利于兩焊點之間的(de)焊料分開。

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DIP封(feng)裝（Dual In-line Package），也(ye)叫雙(shuang)列直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)封(feng)裝技術(shu)，南(nan)山加工(gong)，指采(cai)用雙(shuang)列直(zhi)插(cha)形式(shi)(shi)封(feng)裝的(de)集(ji)成電路(lu)芯(xin)片，絕大多數中小規(gui)模集(ji)成電路(lu)均采(cai)用這種封(feng)裝形式(shi)(shi)，其引(yin)腳數一般不(bu)超(chao)過100。DIP封(feng)裝的(de)CPU芯(xin)片有兩排引(yin)腳，需要(yao)插(cha)入到具有DIP結構的(de)芯(xin)片插(cha)座(zuo)上。

表面貼裝技術SMT

表面安裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)，英文稱(cheng)(cheng)之為“Surface Mount Technology”，簡稱(cheng)(cheng)SMT，SMT加工設計(ji)，它是(shi)將表面貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件貼(tie)、焊(han)(han)到印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)表面規定位(wei)置上的(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)裝(zhuang)聯技(ji)(ji)術(shu)，所用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)負責(ze)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)無無原則鉆孔。具體地說(shuo)，就是(shi)首先在印制(zhi)(zhi)板(ban)電(dian)(dian)路(lu)盤上涂布焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)，再將表面貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件準確地放到涂有焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)焊(han)(han)盤上，通過(guo)加熱(re)印制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)直至焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)熔化(hua)，冷卻(que)后(hou)便實(shi)現了元(yuan)器(qi)(qi)與印制(zhi)(zhi)板(ban)之間的(de)(de)互聯。20世紀(ji)80年代，SMT生產技(ji)(ji)術(shu)日趨完(wan)善，用(yong)(yong)(yong)于(yu)表面安裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)元(yuan)器(qi)(qi)件大(da)量生產，價格(ge)(ge)大(da)幅度下降，各種技(ji)(ji)術(shu)性能好，SMT加工價格(ge)(ge)，價格(ge)(ge)低的(de)(de)設備紛紛面世，用(yong)(yong)(yong)SMT組裝(zhuang)的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)產品具有體積小，性能好、功能全、價位(wei)低的(de)(de)優勢，故SMT作為新一代電(dian)(dian)子(zi)裝(zhuang)聯技(ji)(ji)術(shu)，被廣泛地應用(yong)(yong)(yong)于(yu)航空、航天、通信(xin)、計(ji)算機、汽車、辦公自動化(hua)、家用(yong)(yong)(yong)電(dian)(dian)器(qi)(qi)等(deng)各個領(ling)域的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)產品裝(zhuang)聯中。