在印制(zhi)電路工業的(de)(de)(de)傳統(tong)知識里(li)，特別是(shi)(shi)印制(zhi)電路原料的(de)(de)(de)供應商們，大(da)家(jia)公認，氨(an)性蝕刻液(ye)中的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)價銅(tong)離(li)(li)子(zi)含量越低，反應速(su)度就越快(kuai)，這(zhe)已由經(jing)驗(yan)所證實。事實上，smt貼片加工工廠(chang)， 許多的(de)(de)(de)氨(an)性蝕刻液(ye)產品(pin)都含有一(yi)(yi)(yi)價銅(tong)離(li)(li)子(zi)的(de)(de)(de)特殊配位基(ji)（一(yi)(yi)(yi)些復雜的(de)(de)(de)溶劑），其(qi)作用是(shi)(shi)降低一(yi)(yi)(yi)價銅(tong)離(li)(li)子(zi)(這(zhe)些即是(shi)(shi)他們的(de)(de)(de)產品(pin)具(ju)有高反應能力(li)的(de)(de)(de)技術秘(mi)訣 )，可見一(yi)(yi)(yi)價銅(tong)離(li)(li)子(zi)的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)是(shi)(shi)不小的(de)(de)(de)。將(jiang)一(yi)(yi)(yi)價銅(tong)由5000ppm降至50ppm，蝕刻速(su)率會提(ti)高一(yi)(yi)(yi)倍以(yi)上。

由于蝕(shi)刻反(fan)應過程中(zhong)生成大(da)量的(de)(de)一(yi)(yi)價銅(tong)離(li)子，又由于一(yi)(yi)價銅(tong)離(li)子總是與氨(an)的(de)(de)絡合基緊緊的(de)(de)結合在一(yi)(yi)起，所以(yi)保持其含量近(jin)于零是十(shi)分困難的(de)(de)。通過大(da)氣中(zhong)氧的(de)(de)作用(yong)將一(yi)(yi)價銅(tong)轉換成二價銅(tong)可(ke)以(yi)去除一(yi)(yi)價銅(tong)。用(yong)噴淋(lin)的(de)(de)方式可(ke)以(yi)達到上述目的(de)(de)。

SMT貼片加(jia)工(gong)是目前(qian)各類(lei)電(dian)(dian)子產(chan)品生產(chan)制造(zao)常用(yong)的一(yi)種(zhong)方(fang)式，具有(you)快捷，加(jia)工(gong)成(cheng)本(ben)較低(di)，質量等特點(dian)。所謂的SMT貼片指的就(jiu)是在pcb基礎上進行加(jia)工(gong)的的系列工(gong)藝(yi)流程的簡稱，它的中文名稱作為(wei)印制電(dian)(dian)路板，鞍山smt貼片加(jia)工(gong)，它是重(zhong)要的電(dian)(dian)子部件、電(dian)(dian)子元(yuan)器件的支撐體、電(dian)(dian)子元(yuan)器件電(dian)(dian)氣(qi)連(lian)接的提(ti)供者。

風(feng)速控制(zhi)在1.0-1.8m/s，熱(re)風(feng)的(de)產(chan)(chan)生(sheng)有兩種(zhong)形(xing)式(shi):軸向(xiang)風(feng)扇產(chan)(chan)生(sheng)(易形(xing)成(cheng)層流，smt貼(tie)片加工(gong)供應，其運動造成(cheng)各(ge)溫區分界(jie)不清)和切向(xiang)風(feng)扇(風(feng)扇安裝在加熱(re)器外側，產(chan)(chan)生(sheng)面板渦流而使得各(ge)溫區可控制(zhi))，smt貼(tie)片加工(gong)組(zu)裝，基本結構與(yu)溫度曲線的(de)調整(zheng):1.加熱(re)器:管式(shi)加熱(re)器。

易于(yu)實現(xian)自動(dong)化，提高生(sheng)產效率

THT根據不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調整準備時間，維護工作量大的。SMT用一臺貼片機，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調整準備時間和維修工作量，同時，貼片機配置視覺系統，這樣自動化程度和生產率更高。