在對(dui)流焊(han)接中(zhong)，再流焊(han)的溫度較高，這表(biao)示，請求助(zhu)焊(han)劑(ji)不(bu)能(neng)夠(gou)很容易就熄滅。對(dui)再流焊(han)爐(lu)來說，助(zhu)焊(han)劑(ji)搜(sou)集系統不(bu)只要(yao)在更高的溫度下工作，并且(qie)要(yao)包容更多的助(zhu)焊(han)劑(ji)。組裝密度高、電子(zi)產品體(ti)積小、重(zhong)量(liang)輕，貼片元(yuan)件的體(ti)積和(he)重(zhong)量(liang)只有傳統插(cha)裝元(yuan)件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子(zi)產品體(ti)積縮小40%~60%，重(zhong)量(liang)減(jian)輕60%~80%。 可靠性高、抗振能(neng)力強。

首先需(xu)要(yao)(yao)確保(bao)SMT貼片加工(gong)廠配(pei)備了的(de)(de)技術(shu)和(he)(he)經驗豐富的(de)(de)人員(yuan)，以(yi)(yi)(yi)便對項目做(zuo)出嚴(yan)格的(de)(de)可(ke)制(zhi)造性報(bao)告。首先根(gen)據產(chan)品(pin)的(de)(de)需(xu)要(yao)(yao)，確保(bao)smt加工(gong)商所(suo)提供的(de)(de)產(chan)品(pin)符(fu)合行業(ye)標(biao)準并符(fu)合和(he)(he)準則。以(yi)(yi)(yi)免因為產(chan)品(pin)做(zuo)不了認證或者達(da)不到行業(ye)標(biao)準而報(bao)廢。在 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)設計(ji)當(dang)中，可(ke)以(yi)(yi)(yi)通(tong)過(guo)(guo)分層、恰(qia)當(dang)的(de)(de)布(bu)局(ju)布(bu)線和(he)(he)安(an)裝實現 PCB 的(de)(de)抗ESD(靜電釋放) 設計(ji)。在設計(ji)過(guo)(guo)程中，沈陽定制(zhi)線路板(ban)(ban)價格，通(tong)過(guo)(guo)預測可(ke)以(yi)(yi)(yi)將(jiang)絕大(da)多數(shu)設計(ji)修改(gai)于增減元器件。通(tong)過(guo)(guo)調(diao)整 PCB 布(bu)局(ju)布(bu)線，能夠很好地防范 ESD。

一(yi)般(ban)為(wei)(wei)確保(bao)SMT貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)(de)(de)針對性實(shi)際操(cao)作(zuo)安全系數，SMT貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)(de)(de)實(shi)際操(cao)作(zuo)不僅(jin)必須有技(ji)能學習培訓(xun)有工作(zuo)經驗的(de)(de)(de)(de)技(ji)術人員來協作(zuo)開展(zhan)設備的(de)(de)(de)(de)實(shi)際操(cao)作(zuo)。為(wei)(wei)此來確保(bao)SMT貼(tie)片(pian)加工的(de)(de)(de)(de)很(hen)高的(de)(de)(de)(de)可靠性和直(zhi)通(tong)率。一(yi)是與新(xin)型表面組(zu)(zu)裝元器件的(de)(de)(de)(de)組(zu)(zu)裝要求相(xiang)適(shi)(shi)應(ying)；二是與新(xin)型組(zu)(zu)裝材料的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)相(xiang)適(shi)(shi)應(ying)；三是與現代(dai)電子產品的(de)(de)(de)(de)品種多(duo)，更(geng)新(xin)快特征相(xiang)適(shi)(shi)應(ying)。