從理論上講，印(yin)制電(dian)路進(jin)入(ru)到蝕刻階段(duan)后(hou)，在圖(tu)形(xing)電(dian)鍍法加工(gong)印(yin)制電(dian)路的(de)(de)工(gong)藝中，smt貼片(pian)加工(gong)工(gong)廠(chang)，理想狀態(tai)應(ying)該是：電(dian)鍍后(hou)的(de)(de)銅(tong)和(he)錫(xi)(xi)或(huo)銅(tong)和(he)鉛(qian)錫(xi)(xi)的(de)(de)厚(hou)度(du)總和(he)不(bu)應(ying)超過耐電(dian)鍍感光膜 的(de)(de)厚(hou)度(du)，使電(dian)鍍圖(tu)形(xing)完全被膜兩(liang)(liang)側(ce)的(de)(de)“墻”擋住并嵌(qian)在里面。然而，現實生(sheng)產中，全世界的(de)(de)印(yin)制電(dian)路板在電(dian)鍍后(hou)，鍍層圖(tu)形(xing)都要大大厚(hou)于(yu)感光圖(tu)形(xing)。在電(dian)鍍銅(tong)和(he)鉛(qian)錫(xi)(xi) 的(de)(de)過程(cheng)中，由(you)(you)于(yu)鍍層高度(du)超過了感光膜，便(bian)產生(sheng)橫向(xiang)(xiang)堆積(ji)的(de)(de)趨勢，問題(ti)便(bian)由(you)(you)此產生(sheng)。在線條(tiao)上方覆(fu)蓋著(zhu)的(de)(de)錫(xi)(xi)或(huo)鉛(qian)錫(xi)(xi)抗(kang)蝕層向(xiang)(xiang)兩(liang)(liang)側(ce)延(yan)伸，形(xing)成了“沿(yan)”，把(ba)小(xiao)部分感光膜蓋在了“沿(yan)”下面。

電子(zi)設(she)備工(gong)作時(shi)產生的(de)熱(re)量(liang)，smt貼片(pian)加工(gong)組裝，使設(she)備內部溫(wen)度迅速上升，若不及(ji)時(shi)將該熱(re)量(liang)散發，設(she)備會持續升溫(wen)，遼(liao)陽smt貼片(pian)加工(gong)，器件就會因(yin)過熱(re)失效，電子(zi)設(she)備的(de)可靠性(xing)將下降。因(yin)此，smt貼片(pian)加工(gong)供應(ying)，對電路板進行散熱(re)處理十分(fen)重要。

一、印制電路板溫(wen)升(sheng)因素分析(xi)

引起印制板溫(wen)升的直(zhi)接原(yuan)因(yin)是由(you)于電路功(gong)耗器件的存在，電子器件均(jun)不同程度地存在功(gong)耗，發(fa)熱強度隨功(gong)耗的大小變化。

印制板(ban)中溫升的(de)2種現象：

（1）局部(bu)溫(wen)升或大(da)面積溫(wen)升；

（2）短時溫升(sheng)或長(chang)時間(jian)溫升(sheng)。

針對(dui)這一挑戰，雖(sui)然(ran)近年來(lai)ICT系統增加了新的(de)測量技術(shu)，如TestJet與邊界掃描技術(shu)，但由于技術(shu)等原(yuan)因，均為ICT的(de)附加選件并且價(jia)格不菲。

另一方面(mian)(mian)，FCT作為(wei)在線自動測試(shi)系統的(de)(de)另一個分支，同(tong)樣也面(mian)(mian)臨著(zhu)升級的(de)(de)需求。由(you)于FCT側(ce)重(zhong)于整體功能的(de)(de)測試(shi)，所以元件的(de)(de)密(mi)度增加(jia)(jia)對于系統的(de)(de)數據采集前端即UUT接(jie)觸界(jie)面(mian)(mian)沒有太(tai)大的(de)(de)影響。但是在電(dian)路板密(mi)度不(bu)斷(duan)增加(jia)(jia)，集成度逐步提升的(de)(de)同(tong)時，它的(de)(de)功能也更加(jia)(jia)豐富(fu)與多(duo)樣化(hua)，這就(jiu)對現(xian)代自動化(hua)測試(shi)系統提出了更加(jia)(jia)、的(de)(de)要求，推動FCT功能測試(shi)必須朝著(zhu)全自動化(hua)的(de)(de)方向(xiang)發展。