預成型焊(han)(han)片(pian)，預成型焊(han)(han)片(pian)熱壓(ya)機，預成型焊(han)(han)片(pian)冷壓(ya)機，焊(han)(han)料(liao)陶瓷(ci)輥(gun)軋機

型號(hao)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用(yong)途：主要適用(yong)于預成型焊片的熱扎制(zhi)

特(te)點：該機采用陶瓷(ci)材料(liao)做軋輥(gun)，輥(gun)面經過(guo)特(te)殊處(chu)理，不易粘(zhan)輥(gun)，便于清(qing)理。軋制帶材平整光滑。

適(shi)用范圍：預成(cheng)型焊(han)片(pian)

適應(ying)材料寬(kuan)度(du)：15 mm ～60 mm

軋(ya)制來料(liao)厚度：≤0.1mm

軋制厚度(du)：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋(ya)制壓力(li)：≤0.5T

LED封(feng)裝(zhuang)、倒晶封(feng)裝(zhuang)、共晶焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)技術、助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑(ji)共晶、Au/Sn合金(jin)、金(jin)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、Au80Sn20、Au88Ge12、預(yu)置金(jin)錫(xi)(xi)(xi)蓋(gai)板、銦合金(jin)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料片(pian)(pian)(pian)、錫(xi)(xi)(xi)銀銅焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、無鉛焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金(jin)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、Sn90Sb10、錫(xi)(xi)(xi)鉛焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、金(jin)基焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料 、銀基焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料、銦基焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料、金(jin)鍺焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料、金(jin)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料封(feng)裝(zhuang)、金(jin)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料、IGBT高潔凈焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、預(yu)涂覆助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑(ji)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、SMT填充用焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)片(pian)(pian)(pian)、

電子(zi)束蒸鍍（Electron beam Evaporation of AuSn）

在(zai)電子(zi)束(shu)蒸鍍工藝(yi)中，需要(yao)有一個真空的腔體。腔體底(di)部放(fang)置坩堝，超薄金錫焊片恒溫軋機(ji)，用于盛放(fang)蒸鍍的靶材，靶材在(zai)電子(zi)束(shu)

的沖擊下汽化(hua)。基板(ban)懸置于坩(gan)堝上(shang)(shang)方(fang)，汽化(hua)的金屬沉積(ji)在基板(ban)上(shang)(shang)。蒸(zheng)鍍時汽化(hua)金屬不能(neng)實現方(fang)向上(shang)(shang)的

控制(zhi)，所以腔體上也會出現(xian)沉積(ji)。將不(bu)同(tong)的坩堝旋至(zhi)電子束(shu)的下方，就(jiu)可以在同(tong)一次沉積(ji)的過程中(zhong)實現(xian)不(bu)

同金(jin)屬層(ceng)的(de)沉積(ji)(ji)。蒸鍍(du)一個(ge)關鍵的(de)優勢(shi)在于沉積(ji)(ji)的(de)速率。金(jin)典型的(de)沉積(ji)(ji)速率為(wei)10 μm/sec。這使(shi)得蒸鍍(du)適合(he)于大尺寸(cun)基板的(de)

整面金屬化(hua)處(chu)理。在(zai)沉積的過(guo)程中通常基板(ban)會旋轉，以(yi)保證沉積層厚度(du)的一致性，通常可以(yi)使公差控(kong)制(zhi)在(zai)

1%。對(dui)于金錫(xi)(xi)焊(han)料的蒸鍍(du)而言，通常采用的方法(fa)是交替蒸鍍(du)金層(ceng)(ceng)與錫(xi)(xi)層(ceng)(ceng)，金錫(xi)(xi)焊(han)片(pian)，使得(de)整體的組(zu)分接(jie)Au80Sn20。在(zai)完成沉積(ji)后(hou)，將金屬(shu)層(ceng)(ceng)加熱至200°到250°C以實(shi)現金錫(xi)(xi)的相(xiang)互擴散。擴散過程會(hui)使焊(han)料微觀上變(bian)得(de)一(yi)致且

致(zhi)密，有利于共(gong)晶焊(han)工(gong)藝過程(cheng)中焊(han)料(liao)熔融的一致(zhi)性(xing)

在(zai)焊(han)料形態(tai)的選擇上，需要考慮以下幾個參(can)數(shu)。

1.

焊料施加的工藝(yi)，主要是從(cong)效率和(he)成(cheng)本的方面來考慮。

2.

焊料(liao)的(de)(de)有效(xiao)的(de)(de)使用，避免浪費(fei)。也就是(shi)說(shuo)只將焊料(liao)施加在需要的(de)(de)地方，而且焊接厚(hou)度盡可能薄，這主要

也是從成本(ben)上(shang)考慮，恒溫(wen)超薄(bo)(bo)金(jin)錫焊(han)(han)片可(ke)逆軋機，在(zai)預制焊(han)(han)片上(shang)應用時焊(han)(han)片太(tai)薄(bo)(bo)沖壓的成本(ben)會急劇上(shang)升。

3.

此外還需(xu)要考慮雜(za)質(zhi)的(de)含量(liang)范圍，厚度(du)的(de)一致性，及產品的(de)具體需(xu)求(qiu)。