IQ11 Repeating Bands，Streaks，渝(yu)北區復印(yin)(yin)(yin)機(ji)租賃，Spots，復印(yin)(yin)(yin)機(ji)租賃報價表，and Smears FIP沿著橫向(xiang)紙張(zhang)出現黑線(xian)及(ji)空白。步驟確認(ren) CIS Sensor Assembly 運(yun)作零(ling)件有無(wu)異(yi)物及(ji)變形(xing)(xing)。 Carriage 的(de)(de)運(yun)作零(ling)件無(wu)異(yi)物及(ji)變形(xing)(xing)等， 狀態正(zheng)常。Y N清(qing)除異(yi)物。 若 Pulley、 Shaft、 CIS Sensor Assembly Belt(PL 1.3)(REP 1.3.2) 等有變形(xing)(xing)， 則更換(huan)。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再(zai)重(zhong)新(xin)正(zheng)確安裝。關閉電源然后打(da)開，進(jin)行(xing)打(da)印(yin)(yin)(yin)。仍(reng)發生故(gu)障(zhang)。Y N結束正(zheng)確安裝新(xin)的(de)(de) Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。關閉電源然后打(da)開，進(jin)行(xing)打(da)印(yin)(yin)(yin)。 仍(reng)發生故(gu)障(zhang)。Y N結束確認(ren) BTR 的(de)(de)表面有無(wu)變形(xing)(xing)及(ji)臟污(wu)(wu)(wu)等。 BTR 的(de)(de)表面無(wu)變形(xing)(xing)及(ji)臟污(wu)(wu)(wu)等， 處于正(zheng)常狀態。Y N清(qing)潔(jie)臟污(wu)(wu)(wu)， 若已變形(xing)(xing)， 請更換(huan) BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。確認(ren)黑線(xian)及(ji)空白的(de)(de)間隔(ge)。 黑線(xian)的(de)(de)間隔(ge)約為 78mm(Heat Roll 的(de)(de)周長(chang) )。Y N依次更換(huan) ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。清(qing)潔(jie) Heat Roll 表面的(de)(de)臟污(wu)(wu)(wu)。若難以清(qing)潔(jie)，請更換(huan) Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。

IDS17 靜電 offsetFigure 1 靜電 offset (jomg33002)原(yuan)因1. 如果(guo)反面 “定影組(zu)件” 裝入之前 “紙(zhi)(zhi)張含水(shui)率(lv)低”， 偏移會加(jia)劇。處理(li)1. 調整 NVM 744-079。注釋 ：NVM 744-079 為(wei) “按紙(zhi)(zhi)質 Duplex 適(shi)用(yong)于所有溫度降低控制的(de)切換”。· [0] 為(wei) [ 無 ]、 [1] 為(wei) [ 有 ]· bit0 ： 普通紙(zhi)(zhi) 1、 bit1 ： 普通紙(zhi)(zhi) 2、 bit2 ： 厚紙(zhi)(zhi) 1、 bit3 ： 厚紙(zhi)(zhi) 2、 bit4 ： 薄(bo)紙(zhi)(zhi)

安裝(zhuang)1. 按照與(yu)拆(chai)(chai)(chai)卸相反(fan)的(de)(de)步驟進行安裝(zhuang)。2. 更(geng)換(huan) Cleaning lade 時， 向 Cleaning lade 的(de)(de) Drum 接(jie)觸面上(shang)涂抹潤滑劑。REP 8.6.1 Developer 的(de)(de)更(geng)換(huan) / 補充(chong)零(ling)件顯示 : PL 8.6拆(chai)(chai)(chai)卸警告關閉電源開關時，確(que)認 [ 數據 ] 指示燈(deng)熄燈(deng)，并且沒有正在(zai)(zai)執行的(de)(de)作業。關閉電源，確(que)認畫(hua)面顯示消(xiao)失。確(que)認電源關閉后，拔下(xia)(xia)(xia)電源插頭。注意為防止 Drum 的(de)(de)光疲勞， 將拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia)的(de)(de) Drum Housing 用黑色(se)(se)紙(zhi)包裹(guo)或(huo)收(shou)納到黑色(se)(se)袋(dai)子中。注釋 ：為了避免在(zai)(zai)作業中弄臟地板(ban)，復印機(ji)租(zu)賃打印機(ji)租(zu)賃， 須預先在(zai)(zai)地板(ban)上(shang)鋪紙(zhi)。1. 準(zhun)備新(xin)的(de)(de) Developer。2. 拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia) Drum Cartridge。 (REP 8.1.1)3. 拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia) Developer Unit。 (REP 8.4.1)4. 拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia) Developer Upper Housing。 (Figure 1)(1) 拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia) Tapping Screw(x2)。(2) 松開 Hook (x4)， 拆(chai)(chai)(chai)下(xia)(xia)(xia) Developer Upper Housing。Figure 1 j0lj408275. [更(geng)換(huan) Developer]：在(zai)(zai)放進 Developer包裝(zhuang)內的(de)(de) Developer回收(shou)袋(dai)中，將 Developer LowerHousing 翻過(guo)來， 排(pai)出 Developer。 (Figure 2)