無縫拼(pin)接屏(ping)是常見的大屏(ping)幕(mu)顯(xian)示終端產品，裸(luo)眼3d顯(xian)示屏(ping)沉浸式(shi)，主要(yao)用于辦公室、會議(yi)室、展館、指揮中心(xin)等。

無縫(feng)拼(pin)接屏的(de)(de)安裝方式(shi).LED單(dan)元板(ban)(ban)其實現在很(hen)多(duo)廠家為了(le)爭奪客戶，都是(shi)用(yong)的(de)(de)阻(zu)燃(ran)紙板(ban)(ban)來(lai)做電路板(ban)(ban)。對于不(bu)(bu)知道的(de)(de)人(ren)來(lai)說，看(kan)不(bu)(bu)出(chu)有什(shen)么(me)問題，但(dan)是(shi)使用(yong)一段時間后，很(hen)容易受(shou)潮，被紫(zi)外線損(sun)壞(huai)。在這種(zhong)情況下，整個LED單(dan)元板(ban)(ban)將(jiang)報廢。如果是(shi)的(de)(de)LED顯示(shi)單(dan)元板(ban)(ban)，選用(yong)的(de)(de)材(cai)料是(shi)雙面全玻璃纖(xian)維PCB板(ban)(ban)。雖然(ran)價(jia)格會(hui)稍微高(gao)一點(dian)，但(dan)是(shi)質量好很(hen)多(duo)，可以用(yong)很(hen)長時間，所以長期來(lai)看(kan)更(geng)有保(bao)障。

許多接觸LED的(de)客(ke)戶(hu)會經常聽到COB技(ji)術，導致搞(gao)不明白它與傳(chuan)統的(de)LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)有哪些不同，其實我們(men)所(suo)(suo)說的(de)C0B是(shi)一(yi)種(zhong)新興的(de)LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，過(guo)去的(de)LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)用(yong)的(de)是(shi)SMD表貼封(feng)裝(zhuang)，所(suo)(suo)以cob顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)與led顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)對比(bi)(bi)其實說的(de)是(shi)SMD封(feng)裝(zhuang)與COB封(feng)裝(zhuang)的(de)對比(bi)(bi)，兩(liang)者有什么區別呢?

封裝技術區別

現在(zai)我們常規的(de)(de)led顯示屏采(cai)用(yong)的(de)(de)是(shi)表貼SMD封(feng)裝，這種封(feng)裝技(ji)術是(shi)將led芯片通過支架固(gu)定(ding)，內部加(jia)環氧(yang)樹脂固(gu)化，再通過錫膏(gao)固(gu)定(ding)在(zai)PCB板(ban)，然(ran)后進(jin)行回(hui)流(liu)焊，讓led燈(deng)(deng)珠均勻(yun)排列在(zai)板(ban)子上，但是(shi)這種技(ji)術流(liu)程繁瑣、需(xu)要一定(ding)的(de)(de)操(cao)作(zuo)時間(jian)，且點間(jian)距只(zhi)能(neng)做到1.2，即便是(shi)多合一可以進(jin)行到更小(xiao)，但是(shi)依然(ran)擺脫不了掉燈(deng)(deng)的(de)(de)毛病。而COB封(feng)裝簡化了LED芯片的(de)(de)封(feng)裝流(liu)程，直接把(ba)LED芯片集成在(zai)PCB板(ban)上，上面灌膠固(gu)定(ding)，整個流(liu)程更加(jia)簡單，不需(xu)要回(hui)流(liu)焊，LED芯片也更加(jia)穩定(ding)，同時點間(jian)距也可以做到更小(xiao)。

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