SMT也比(bi)THT的(de)零(ling)件(jian)要(yao)小。和使用THT零(ling)件(jian)的(de)PCB多層板(ban)(ban)(ban)比(bi)起來，使用SMT技術的(de)PCB多層板(ban)(ban)(ban)板(ban)(ban)(ban)上零(ling)件(jian)要(yao)密集很多。SMT封(feng)裝(zhuang)零(ling)件(jian)也比(bi)THT的(de)要(yao)便宜(yi)。所以現(xian)今的(de)PCB多層板(ban)(ban)(ban)上大部分都是SMT，自然(ran)不(bu)(bu)足為奇。可貼裝(zhuang)包含封(feng)裝(zhuang)0402在(zai)內的(de)貼片器(qi)件(jian)，IC腳距(ju)在(zai)0.3MM精度的(de)QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期(qi)短，交(jiao)貨周期(qi)一般3至5天時間。檢(jian)(jian)查不(bu)(bu)同于(yu)測試，檢(jian)(jian)查是沒(mei)有(you)在(zai)通(tong)電的(de)情(qing)況(kuang)檢(jian)(jian)驗電路板(ban)(ban)(ban)的(de)好與(yu)壞。

SMT貼片電子加工功(gong)(gong)(gong)能組(zu)(zu)件(jian)法。這是兼顧功(gong)(gong)(gong)能法和組(zu)(zu)件(jian)法的(de)(de)(de)(de)特(te)點，制造(zao)出(chu)既保證功(gong)(gong)(gong)能完整性(xing)又(you)有(you)規(gui)范化的(de)(de)(de)(de)結構尺寸的(de)(de)(de)(de)組(zu)(zu)件(jian)。微(wei)型電路(lu)的(de)(de)(de)(de)發展導致組(zu)(zu)裝密度進一步增大(da)，并(bing)可(ke)能有(you)更大(da)的(de)(de)(de)(de)結構余量(liang)和功(gong)(gong)(gong)能余量(liang)。作為電路(lu)板(ban)生產的(de)(de)(de)(de)基(ji)板(ban)毫無疑問，它的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)決定了產品(pin)后續生產的(de)(de)(de)(de)可(ke)實施性(xing)。pcb質(zhi)量(liang)上的(de)(de)(de)(de)任何失誤都(dou)會(hui)讓雙(shuang)方在時間(jian)和金錢方面付出(chu)代價。

可(ke)測(ce)試(shi)性設計(ji)：主(zhu)要是在(zai)貼片加工(gong)線路設計(ji)階段進行的(de)(de)PCB電(dian)路可(ke)測(ce)試(shi)性設計(ji)，沈(shen)陽(yang)smt來料加工(gong)，它包含測(ce)試(shi)電(dian)路、測(ce)試(shi)焊盤(pan)、測(ce)試(shi)點(dian)分布、測(ce)試(shi)儀(yi)器的(de)(de)可(ke)測(ce)試(shi)性設計(ji)等內容(rong)。汽車(che)電(dian)子加工(gong)的(de)(de)質量控(kong)制是確保(bao)產品質量和(he)工(gong)廠(chang)生(sheng)(sheng)產效率的(de)(de)重(zhong)要步驟，預加工(gong)車(che)間(jian)工(gong)作人(ren)員(yuan)根據BOM物料清單到(dao)物料處領(ling)取物料，沈(shen)陽(yang)smt報價，認真核對物料型號(hao)、規格，沈(shen)陽(yang)smt，簽字，根據樣(yang)板(ban)進行生(sheng)(sheng)產前預加工(gong)，利(li)用自(zi)動散裝(zhuang)電(dian)容(rong)剪腳(jiao)機、電(dian)晶體自(zi)動成(cheng)型機、全(quan)自(zi)動帶式成(cheng)型機等成(cheng)型設備(bei)進行加工(gong);