三、焊膏的(de)影響。焊膏中的(de)金屬(shu)粉(fen)(fen)末(mo)含(han)量(liang)、金屬(shu)粉(fen)(fen)末(mo)的(de)含(han)氧量(liang)、黏度、觸變性、印性都有一定的(de)要求。如果焊膏金屬(shu)粉(fen)(fen)末(mo)含(han)量(liang)高，回流升溫時(shi)金屬(shu)粉(fen)(fen)末(mo)隨(sui)著溶(rong)劑的(de)蒸

發而(er)飛渡(du)，如果金屬粉末的含氧量高(gao)，鹽田加(jia)工，還會加(jia)劇(ju)飛濺，形(xing)成焊(han)料球(qiu)，同時(shi)還會引起不潤浸等缺陷(xian)。另外，如果焊(han)膏(gao)鹽度過低或者(zhe)焊(han)膏(gao)的觸變性不好，印刷后焊(han)膏(gao)圖形(xing)

就(jiu)會娟(juan)陷，甚(shen)至(zhi)造成枯連，回流焊(han)(han)時就(jiu)會形成焊(han)(han)料球橋接等焊(han)(han)接缺陷。如果焊(han)(han)膏的印刷性不(bu)好(hao)，印刷時焊(han)(han)膏只是在模板(ban)上滑(hua)動，這種情況下是根本(ben)印不(bu)上焊(han)(han)膏的。

DIP封裝介紹

DIP封(feng)裝(zhuang)(Dual In-line Package)可以(yi)(yi)直(zhi)接插(cha)(cha)在有(you)(you)相同(tong)焊(han)孔數和(he)幾何排列的電路板上(shang)進行焊(han)接。DIP封(feng)裝(zhuang)的芯片在從芯片插(cha)(cha)座上(shang)插(cha)(cha)拔時應特(te)別(bie)小心(xin)，以(yi)(yi)免(mian)損壞管腳。DIP封(feng)裝(zhuang)結構(gou)形(xing)式(shi)(shi)有(you)(you):多(duo)層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷(ci)雙列直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)(shi)DIP，SMT加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)廠，單層(ceng)(ceng)陶(tao)瓷(ci)雙列直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)(shi)DIP，引線框架式(shi)(shi)DIP(含玻璃陶(tao)瓷(ci)封(feng)接式(shi)(shi)，塑料包封(feng)結構(gou)式(shi)(shi)，SMT加(jia)工(gong)(gong)設計，陶(tao)瓷(ci)低熔(rong)玻璃封(feng)裝(zhuang)式(shi)(shi))等(deng)。了解(jie)更多(duo)請(qing)咨詢深(shen)圳市恒域新和(he)電子有(you)(you)限公司！

DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工(gong)后焊(han)是SMT貼片(pian)加工(gong)之(zhi)后的一道工(gong)序（特殊個例除(chu)外：只有插件的PCB板），其加工(gong)流(liu)程如下(xia)：

1、對(dui)元器件進行預加工(gong)

預(yu)加工(gong)車間工(gong)作(zuo)人員(yuan)根據BOM物(wu)(wu)料(liao)清單到(dao)物(wu)(wu)料(liao)處領取物(wu)(wu)料(liao)，認(ren)真核對(dui)物(wu)(wu)料(liao)型號、規(gui)格(ge)，簽字，根據樣板進行生產前預(yu)加工(gong)，利用自動散裝電(dian)容剪腳機(ji)、電(dian)晶體(ti)自動機(ji)、全自動帶式機(ji)等設(she)備進行加工(gong)；

要求：

①成形后(hou)的元器件引(yin)腳水平寬(kuan)度需要和定位孔(kong)寬(kuan)度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳(jiao)伸出至PCB焊盤的距(ju)離不(bu)要太大；

③如果客(ke)戶提出要求，SMT加工生產，零件(jian)則(ze)需(xu)要進行成型，以提供機(ji)械支(zhi)撐，防止焊盤翹起。

2、貼(tie)高溫膠紙(zhi)，進(jin)板→貼(tie)高溫膠紙(zhi)，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jin)行封堵；

3、DIP插件加工工作(zuo)人員需帶靜(jing)電環，防止發生靜(jing)電，根據元器(qi)件BOM清單(dan)及元器(qi)件位號圖(tu)進行插件，插件時要仔細認真(zhen)，不(bu)能差錯、插漏；

4、對于(yu)插(cha)裝好的元(yuan)器件，要進行檢查，主要檢查元(yuan)器件是(shi)否插(cha)錯、漏插(cha)；

5、對于(yu)插件(jian)無問題的PCB板(ban)，下一環節就是(shi)波峰(feng)(feng)焊接(jie)，通過(guo)波峰(feng)(feng)焊機(ji)進行自動焊接(jie)處理(li)、牢固元器件(jian)；