在SMT鋼網制作時(shi)，一般要注(zhu)意(yi)到：

1.ME根(gen)據工程部提供的相關(guan)文(wen)件和資(zi)料要(yao)求供應商制作(zuo)鋼網.

2.鋼網的框(kuang)架尺(chi)寸(cun)要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是(shi)根據印(yin)刷機(ji)的結構 ?和產品的規格而定）

3.鋼(gang)(gang)網的上的標示（產(chan)(chan)品(pin)型號，厚度，生產(chan)(chan)日(ri)期(qi)等。）4.鋼(gang)(gang)網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)

5.鋼網(wang)的(de)開(kai)(kai)口方(fang)式和開(kai)(kai)口的(de)尺(chi)寸（防錫珠(zhu)一般開(kai)(kai)V型(xing)，U型(xing)，SMT電(dian)路板加工價(jia)格(ge)，凹型(xing)等，具體的(de)要根據(ju)各(ge)元件的(de) ?類型(xing)來定。）

在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性設(she)計(ji)。在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)方(fang)法是在沒有(you)其(qi)他(ta)元器件的(de)(de)影響下，對電路(lu)板(ban)上的(de)(de)元器件逐個提供輸入信號，SMT電路(lu)板(ban)加工廠，并檢測(ce)(ce)其(qi)輸出信號。其(qi)可(ke)檢測(ce)(ce)性設(she)計(ji)主要(yao)是設(she)計(ji)測(ce)(ce)試(shi)焊盤和測(ce)(ce)試(shi)點。

原材料(liao)(liao)來料(liao)(liao)檢測。原材料(liao)(liao)來料(liao)(liao)檢測包括PCB和(he)元器件的檢測，沈陽電(dian)路板加工(gong)，以及(ji)焊膏、焊劑等(deng)所有SMT組裝工(gong)藝材料(liao)(liao)的檢測。

工(gong)藝過程檢(jian)測(ce)(ce)。工(gong)藝過程檢(jian)測(ce)(ce)包含印刷、貼(tie)片、焊接(jie)、清洗等各工(gong)序(xu)的(de)工(gong)藝質量(liang)檢(jian)測(ce)(ce)。組(zu)(zu)件檢(jian)測(ce)(ce)含組(zu)(zu)件外觀檢(jian)測(ce)(ce)、焊點檢(jian)測(ce)(ce)、組(zu)(zu)件性能測(ce)(ce)試(shi)和功(gong)能測(ce)(ce)試(shi)等。

元器(qi)(qi)(qi)件(jian)數(shu)據(ju)(ju)庫。庫中有元器(qi)(qi)(qi)件(jian)尺寸、引腳數(shu)、引腳間距和(he)對應吸嘴類型(xing)等(4)供料(liao)器(qi)(qi)(qi)排(pai)列數(shu)據(ju)(ju)。供料(liao)器(qi)(qi)(qi)排(pai)列數(shu)據(ju)(ju)每種元器(qi)(qi)(qi)件(jian)所選用(yong)的供料(liao)器(qi)(qi)(qi)及在貼片機供料(liao)平臺上(shang)的放(fang)置(zhi)位置(zhi)。

PCB數(shu)據(ju)。PCB數(shu)據(ju)包(bao)括設定PCB的(de)尺寸、厚(hou)度、拼板數(shu)據(ju)等。

不同廠(chang)家、不同型號的貼(tie)片機(ji)的軟件編(bian)程方法是(shi)不一樣的，特別是(shi)高速和貼(tie)片機(ji)的程序編(bian)制(zhi)更為復雜(za)，制(zhi)約條件也更多。