元(yuan)器件(jian)(jian)數(shu)據庫。庫中有(you)元(yuan)器件(jian)(jian)尺寸、引腳數(shu)、引腳間距和(he)對應吸嘴類(lei)型等(4)供(gong)(gong)料(liao)(liao)器排(pai)列數(shu)據。供(gong)(gong)料(liao)(liao)器排(pai)列數(shu)據每種元(yuan)器件(jian)(jian)所選(xuan)用(yong)的(de)供(gong)(gong)料(liao)(liao)器及在貼片機(ji)供(gong)(gong)料(liao)(liao)平臺(tai)上的(de)放置位置。

PCB數據。PCB數據包括(kuo)設(she)定(ding)PCB的尺(chi)寸、厚度、拼板數據等。

不同(tong)(tong)廠家、不同(tong)(tong)型號(hao)的貼片機的軟件編程方(fang)法是不一樣的，smt電(dian)路板加工價格，特(te)別是高(gao)速和貼片機的程序編制(zhi)更(geng)為復雜，制(zhi)約條件也(ye)更(geng)多。

錫(xi)粉(fen)顆(ke)粒大(da)小根據錫(xi)粉(fen)的(de)顆(ke)粒直(zhi)徑大(da)小，可將(jiang)錫(xi)膏(gao)分(fen)為1、2、3、4、5、6等級的(de)錫(xi)膏(gao)，SMT電(dian)(dian)路板加(jia)工(gong)樣板，其中3、4、5號粉(fen)是較為常用(yong)的(de)。越精密的(de)產品(pin)，錫(xi)粉(fen)就需要(yao)小一些，但錫(xi)粉(fen)越小，也會相應(ying)的(de)增加(jia)錫(xi)粉(fen)的(de)氧(yang)化面積。此外錫(xi)粉(fen)的(de)形狀為圓形有(you)利于(yu)提高(gao)印(yin)刷的(de)質量(liang)。SMT貼片加(jia)工(gong)的(de)產品(pin)難度越高(gao)，smt電(dian)(dian)路板加(jia)工(gong)組裝，對錫(xi)膏(gao)的(de)選擇就越重要(yao)，合適產品(pin)需求(qiu)的(de)錫(xi)膏(gao)才能有(you)效減少錫(xi)膏(gao)印(yin)刷的(de)質量(liang)缺陷，提高(gao)回流焊接的(de)品(pin)質，本溪(xi)電(dian)(dian)路板加(jia)工(gong)，并降低生產的(de)成本。

自動(dong)光學(xue)檢(jian)(jian)測(AOI)、主要用(yong)(yong)于(yu)工序檢(jian)(jian)驗(yan)(yan):印刷(shua)機后的(de)焊膏印刷(shua)質量檢(jian)(jian)驗(yan)(yan)、貼(tie)裝后的(de)貼(tie)裝質量檢(jian)(jian)驗(yan)(yan)以(yi)及再(zai)流焊爐后的(de)焊后檢(jian)(jian)驗(yan)(yan)，自動(dong)光學(xue)檢(jian)(jian)測用(yong)(yong)來替代目(mu)視檢(jian)(jian)驗(yan)(yan):***檢(jian)(jian)測和超聲波檢(jian)(jian)測主要用(yong)(yong)于(yu)BGA、CSP以(yi)及Flip Chip的(de)焊點檢(jian)(jian)驗(yan)(yan)。

在線測(ce)(ce)試(shi)設備采用專門的隔(ge)離技術可(ke)以(yi)(yi)測(ce)(ce)試(shi)電阻器(qi)(qi)的阻值、電容器(qi)(qi)的電容值、電感器(qi)(qi)的電感值、器(qi)(qi)件的極(ji)性、以(yi)(yi)及短(duan)路(橋接)、開路(斷(duan)路)等參數，自動診斷(duan)錯(cuo)誤和故障，并可(ke)把錯(cuo)誤和故障顯示(shi)、打(da)印(yin)出(chu)來。