BOM表(biao)(biao)格指的(de)是物料清單，前(qian)沿制造SMT電子組(zu)裝生(sheng)(sheng)產質量保障(zhang)，PCBA加(jia)工(gong)前(qian)都會要求客戶提供的(de)BOM表(biao)(biao)格，BOM表(biao)(biao)格中(zhong)包含了生(sheng)(sheng)產這個產品(pin)所(suo)(suo)需(xu)的(de)全部(bu)電子元(yuan)器件等物料，PCBA加(jia)工(gong)廠(chang)家需(xu)要根(gen)據(ju)(ju)這個BOM表(biao)(biao)格為客戶采購物料進(jin)行(xing)生(sheng)(sheng)產，同時財務部(bu)門(men)也會根(gen)據(ju)(ju)BOM表(biao)(biao)核算生(sheng)(sheng)產成本，制造部(bu)門(men)也會將BOM表(biao)(biao)視為重(zhong)要的(de)生(sheng)(sheng)產依據(ju)(ju)。所(suo)(suo)以一份規范的(de)BOM表(biao)(biao)就十分(fen)的(de)重(zhong)要。

一份(fen)規范的BOM表(biao)格應(ying)該包含了(le)物料(liao)(liao)編碼(ma)、物料(liao)(liao)名稱、物料(liao)(liao)規格、用(yong)量、單位等，能清晰直(zhi)觀的看到每個物料(liao)(liao)的規格和用(yong)量。

很多國內電(dian)(dian)子(zi)工(gong)程師提供的(de)(de)(de)BOM中缺乏對物料(liao)的(de)(de)(de)品(pin)牌和制造(zao)(zao)(zao)商編碼進行定(ding)義，或(huo)者制造(zao)(zao)(zao)商編碼缺失部分后綴(zhui)，導(dao)致(zhi)PCBA加工(gong)廠可(ke)能按照默認(ren)選用(yong)了(le)常規系(xi)列的(de)(de)(de)物料(liao)。很多時候，不同后綴(zhui)的(de)(de)(de)系(xi)列IC，可(ke)能代表了(le)應(ying)用(yong)范(fan)(fan)圍、包裝方(fang)式、額定(ding)電(dian)(dian)壓電(dian)(dian)流、封裝等方(fang)面的(de)(de)(de)細微差別。這種不規范(fan)(fan)的(de)(de)(de)BOM就會導(dao)致(zhi)制造(zao)(zao)(zao)出來的(de)(de)(de)PCBA板可(ke)能存在一些功(gong)能失效(xiao)或(huo)者在特(te)定(ding)應(ying)用(yong)環(huan)境下的(de)(de)(de)失效(xiao)，排(pai)查起來極其困難(nan)。鑒于(yu)此，極度建議電(dian)(dian)子(zi)工(gong)程師規范(fan)(fan)每(mei)顆物料(liao)的(de)(de)(de)品(pin)牌、制造(zao)(zao)(zao)商編碼、品(pin)名描述和封裝等極為重要的(de)(de)(de)信息。

因為電子產(chan)(chan)品的(de)(de)研(yan)發生產(chan)(chan)都(dou)是迭代更(geng)新(xin)的(de)(de)，會(hui)不斷的(de)(de)升級(ji)優化(hua)產(chan)(chan)品，在這個(ge)過程(cheng)(cheng)中，BOM表也(ye)(ye)會(hui)跟著一(yi)起更(geng)新(xin)，即使(shi)是一(yi)顆物料的(de)(de)更(geng)新(xin)，也(ye)(ye)會(hui)對產(chan)(chan)品產(chan)(chan)生不可估量的(de)(de)影響。所(suo)以每次更(geng)新(xin)后(hou)必(bi)須將(jiang)舊的(de)(de)BOM表標(biao)注為過期文檔，并封存停止使(shi)用(yong)。為了確(que)(que)(que)保(bao)版(ban)本型號管理(li)的(de)(de)有序，產(chan)(chan)品的(de)(de)BOM清(qing)(qing)單發布及上線使(shi)用(yong)都(dou)必(bi)須由(you)研(yan)發部(bu)(bu)門發出(chu)，至少要由(you)研(yan)發工程(cheng)(cheng)師、研(yan)發部(bu)(bu)主管每級(ji)簽核確(que)(que)(que)認，以確(que)(que)(que)保(bao)BOM清(qing)(qing)單的(de)(de)正確(que)(que)(que)性(xing)。然后(hou)要及時(shi)的(de)(de)聯(lian)系PCBA加工廠家(jia)，將(jiang)新(xin)的(de)(de)BOM表提供給(gei)PCBA廠家(jia)，避免(mian)出(chu)現BOM表格更(geng)新(xin)了，但是產(chan)(chan)品還是按照舊BOM采購生產(chan)(chan)的(de)(de)情況。

一、定位與對齊

在(zai)IC貼(tie)裝過程中(zhong)，位置的(de)(de)(de)性是首要(yao)考慮的(de)(de)(de)因素。任何(he)微(wei)小(xiao)的(de)(de)(de)偏差都可能(neng)導致焊接不良或電路連接問(wen)題，進而影響整個(ge)電子設備(bei)的(de)(de)(de)性能(neng)。因此，確保IC在(zai)PCB（印刷電路板）上的(de)(de)(de)位置和(he)(he)引腳與焊盤(pan)的(de)(de)(de)完全對齊至關重要(yao)。這(zhe)要(yao)求使用高精(jing)度的(de)(de)(de)貼(tie)片設備(bei)和(he)(he)的(de)(de)(de)視覺識別(bie)系統，以實現微(wei)米(mi)級(ji)的(de)(de)(de)定位精(jing)度。

二、溫度控制

溫(wen)(wen)度(du)(du)是影(ying)響(xiang)焊(han)接(jie)質量的(de)關鍵(jian)因素之一。在IC貼裝過程中(zhong)，必須(xu)嚴(yan)(yan)格(ge)控制焊(han)接(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)，以(yi)避免因溫(wen)(wen)度(du)(du)過高而(er)損壞IC或因溫(wen)(wen)度(du)(du)過低導(dao)致焊(han)料不(bu)完全(quan)(quan)熔(rong)(rong)化。理想(xiang)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)曲線應確保焊(han)料能(neng)夠均(jun)勻且完全(quan)(quan)地熔(rong)(rong)化，同時(shi)不(bu)會對IC造成(cheng)熱損傷。這通常需要通過的(de)溫(wen)(wen)控設(she)(she)備和嚴(yan)(yan)格(ge)的(de)工(gong)藝參數設(she)(she)置來實(shi)現。

三、焊料分(fen)配與焊接質(zhi)量

焊(han)料(liao)(liao)的(de)(de)準確分配對于確保(bao)焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量同樣重要(yao)。焊(han)料(liao)(liao)不足可能導(dao)致焊(han)接(jie)不牢固，而焊(han)料(liao)(liao)過(guo)多(duo)則可能引發(fa)短路或電路連接(jie)不良(liang)。因(yin)此，采用合適的(de)(de)焊(han)料(liao)(liao)分配技術和焊(han)接(jie)工藝是(shi)保(bao)證IC貼裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量的(de)(de)關(guan)鍵。此外(wai)，焊(han)接(jie)后的(de)(de)質(zhi)(zhi)量檢查(cha)也，包括目視檢查(cha)、X射線(xian)檢查(cha)以(yi)(yi)及自動(dong)光學檢查(cha)（AOI）等手段，以(yi)(yi)確保(bao)每個焊(han)接(jie)點的(de)(de)質(zhi)(zhi)量都符合標(biao)準。

四、靜電防護

由于IC對(dui)靜電(dian)(dian)極為敏感，因此在貼(tie)裝過程中必須采取(qu)嚴格的(de)(de)靜電(dian)(dian)防(fang)護(hu)措施。這包(bao)括使用防(fang)靜電(dian)(dian)包(bao)裝、地線連接以及靜電(dian)(dian)吸收(shou)墊等，以消除或(huo)減少靜電(dian)(dian)對(dui)IC的(de)(de)潛在損害。靜電(dian)(dian)防(fang)護(hu)不(bu)僅關乎(hu)產品(pin)質量，更直(zhi)接關系到生產過程中的(de)(de)安全性和穩(wen)定性。

五、精密設備與工藝

要實現上述各項要求，離(li)不開精密的(de)(de)貼片設備和的(de)(de)工藝(yi)控制。高精度的(de)(de)自動貼片機能(neng)夠(gou)確保(bao)IC的(de)(de)貼裝(zhuang)，而的(de)(de)工藝(yi)控制則能(neng)夠(gou)保(bao)證(zheng)焊(han)接(jie)過程的(de)(de)一致(zhi)性和可靠性。此外，高質(zhi)量的(de)(de)焊(han)料(liao)和膠水也是確保(bao)貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)(de)重要因素。

嚴格的(de)工(gong)(gong)藝(yi)控制與(yu)質(zhi)量管理(li)無(wu)鉛工(gong)(gong)藝(yi)的(de)實施離(li)不開嚴格的(de)工(gong)(gong)藝(yi)控制和質(zhi)量管理(li)。與(yu)有鉛工(gong)(gong)藝(yi)相(xiang)比，無(wu)鉛焊料的(de)熔點較高(gao)(gao)，因(yin)此需要(yao)更高(gao)(gao)的(de)加熱溫(wen)度(du)，這要(yao)求我們在(zai)焊接(jie)過程中(zhong)對溫(wen)度(du)、時間、壓力等關鍵參數進行(xing)控制。同時，為確保焊接(jie)連(lian)接(jie)的(de)穩定性和可(ke)靠性，還需進行(xing)AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工(gong)(gong)序的(de)質(zhi)量檢驗。-廣州俱進精密公司(si)