1. 在(zai)(zai)進行 PCB 設(she)(she)(she)計(ji)之(zhi)(zhi)(zhi)前(qian)(qian)設(she)(she)(she)置(zhi)(zhi)走(zou)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)寬(kuan)度甚至在(zai)(zai)您(nin)(nin)(nin)(nin)開始(shi)布線(xian)或鋪設(she)(she)(she)零(ling)(ling)件(jian)(jian)之(zhi)(zhi)(zhi)前(qian)(qian)，您(nin)(nin)(nin)(nin)就必(bi)須了(le)(le)解(jie)您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)寬(kuan)度以(yi)(yi)適(shi)應(ying)其所(suo)(suo)需(xu)(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)(liu)。通常(chang)，我們建(jian)議(yi)將您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)調整為(wei) 0.01 英寸(cun)，以(yi)(yi)用(yong)于(yu)具(ju)有(you)低(di)(di)所(suo)(suo)需(xu)(xu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)(de)(de)(de)(de)數字和(he)(he)(he)模擬信號。此外(wai)，如(ru)(ru)果您(nin)(nin)(nin)(nin)處(chu)理(li)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)可(ke)容(rong)納(na)高(gao)于(yu) 0.3 安培的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)(liu)，則將走(zou)線(xian)設(she)(she)(she)置(zhi)(zhi)得更(geng)寬(kuan)。2.小心元件(jian)(jian)放置(zhi)(zhi)甚至在(zai)(zai)您(nin)(nin)(nin)(nin)開始(shi)布線(xian)或鋪設(she)(she)(she)零(ling)(ling)件(jian)(jian)之(zhi)(zhi)(zhi)前(qian)(qian)，您(nin)(nin)(nin)(nin)就必(bi)須了(le)(le)解(jie)您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)寬(kuan)度以(yi)(yi)適(shi)應(ying)其所(suo)(suo)需(xu)(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)(liu)。通常(chang)，我們建(jian)議(yi)將您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)調整為(wei) 0.01 英寸(cun)，以(yi)(yi)用(yong)于(yu)具(ju)有(you)低(di)(di)所(suo)(suo)需(xu)(xu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)(de)(de)(de)(de)數字和(he)(he)(he)模擬信號。此外(wai)，精熟(shu)工藝PCBA一(yi)(yi)體(ti)化批(pi)量加工精良廠，如(ru)(ru)果您(nin)(nin)(nin)(nin)處(chu)理(li)的(de)(de)(de)(de)(de)走(zou)線(xian)可(ke)容(rong)納(na)高(gao)于(yu) 0.3 安培的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)(liu)，則將走(zou)線(xian)設(she)(she)(she)置(zhi)(zhi)得更(geng)寬(kuan)。3.設(she)(she)(she)置(zhi)(zhi)接(jie)地(di)層(ceng)和(he)(he)(he)電(dian)(dian)源層(ceng)我們建(jian)議(yi)在(zai)(zai) PCB 的(de)(de)(de)(de)(de)中(zhong)間(jian)(jian)層(ceng)創建(jian)接(jie)地(di)層(ceng)和(he)(he)(he)電(dian)(dian)源層(ceng)。放置(zhi)(zhi)這些層(ceng)將使(shi)(shi)您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)路板(ban)更(geng)堅固，并(bing)確保(bao)(bao)它不會在(zai)(zai)元件(jian)(jian)放置(zhi)(zhi)過程中(zhong)彎曲。4.考(kao)慮電(dian)(dian)路板(ban)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)磁干擾由于(yu)您(nin)(nin)(nin)(nin)可(ke)能(neng)正在(zai)(zai)使(shi)(shi)用(yong)高(gao)壓 PCB，您(nin)(nin)(nin)(nin)必(bi)須了(le)(le)解(jie)電(dian)(dian)磁干擾 (EMI)會破壞低(di)(di)電(dian)(dian)流(liu)(liu)和(he)(he)(he)電(dian)(dian)壓控(kong)制電(dian)(dian)路。您(nin)(nin)(nin)(nin)可(ke)以(yi)(yi)通過為(wei)電(dian)(dian)源的(de)(de)(de)(de)(de)每一(yi)(yi)級分離控(kong)制接(jie)地(di)層(ceng)和(he)(he)(he)電(dian)(dian)源接(jie)地(di)層(ceng)來(lai)降低(di)(di)EMI效應(ying)。如(ru)(ru)果將接(jie)地(di)層(ceng)放置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)疊層(ceng)之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)(jian)，請(qing)確保(bao)(bao)放置(zhi)(zhi)一(yi)(yi)條路徑作為(wei)阻(zu)抗。并(bing)且請(qing)記住始(shi)終首先考(kao)慮RF 部(bu)分，因為(wei)它攜帶高(gao)頻信號，如(ru)(ru)果你把它放在(zai)(zai)一(yi)(yi)次，你將沒有(you)足夠的(de)(de)(de)(de)(de)空(kong)間(jian)(jian)來(lai)容(rong)納(na)它，終導致你的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計(ji)失敗。5.防止結合(he)無(wu)(wu)鉛和(he)(he)(he)有(you)鉛元件(jian)(jian)還有(you)很(hen)多(duo)更(geng)成熟(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian)仍(reng)在(zai)(zai)使(shi)(shi)用(yong)，但沒有(you)無(wu)(wu)鉛選項。請(qing)記住，您(nin)(nin)(nin)(nin)可(ke)能(neng)會被誘使(shi)(shi)將其中(zhong)一(yi)(yi)種(zhong)與您(nin)(nin)(nin)(nin)的(de)(de)(de)(de)(de)無(wu)(wu)鉛組件(jian)(jian)一(yi)(yi)起(qi)投入使(shi)(shi)用(yong)，請(qing)重新(xin)考(kao)慮。鉛和(he)(he)(he)無(wu)(wu)鉛零(ling)(ling)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)規(gui)格明顯不同，特別(bie)是對(dui)于(yu)RoHS 認證零(ling)(ling)件(jian)(jian)。{廣州俱進精密}多(duo)品種(zhong)、中(zhong)小批(pi)量、高(gao)質量、快(kuai)速交付，專注于(yu)線(xian)路板(ban)制造與貼片(pian)加工領域，加急件(jian)(jian)交付率高(gao)達99%，滿(man)足客(ke)戶所(suo)(suo)急需(xu)(xu)。

SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)為什么(me)要(yao)對PCB進(jin)行烘(hong)烤(kao)(kao)(kao)?貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)前對PCB進(jin)行烘(hong)烤(kao)(kao)(kao)的作(zuo)用，一(yi)般PCB在(zai)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)之前都會放到(dao)烤(kao)(kao)(kao)箱進(jin)行烘(hong)烤(kao)(kao)(kao)(特殊板材(cai)除外(wai))，這樣做(zuo)有什么(me)用呢?在(zai)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)中，對PCB進(jin)行烘(hong)烤(kao)(kao)(kao)具有幾(ji)個重要(yao)的作(zuo)用：

1. 去(qu)除(chu)濕(shi)(shi)氣： PCB在(zai)儲(chu)存和運輸過(guo)程(cheng)中可(ke)能吸(xi)收了空氣中的(de)(de)濕(shi)(shi)氣。濕(shi)(shi)度對電子元(yuan)(yuan)器件和焊接過(guo)程(cheng)可(ke)能產生(sheng)不利影響(xiang)。通(tong)過(guo)烘(hong)烤，可(ke)以(yi)有效去(qu)除(chu) PCB 上的(de)(de)濕(shi)(shi)氣，確保在(zai)后續(xu)的(de)(de)焊接過(guo)程(cheng)中不會引起焊接不良或元(yuan)(yuan)器件的(de)(de)損壞。

2. 防(fang)止(zhi)焊接(jie)(jie)出現氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)： PCB中的(de)濕(shi)氣(qi)(qi)(qi)(qi)在(zai)(zai)高溫下蒸發，節能(neng)型PCBA一體化批量加工(gong)精良(liang)廠，如果不(bu)(bu)事先烘烤，當 PCB 進入焊接(jie)(jie)過程(cheng)時(shi)，濕(shi)氣(qi)(qi)(qi)(qi)可(ke)能(neng)在(zai)(zai)高溫下形成氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)。這些氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)可(ke)能(neng)導(dao)致焊接(jie)(jie)點不(bu)(bu)牢固，PCBA一體化批量加工(gong)精良(liang)廠，影響電氣(qi)(qi)(qi)(qi)連接(jie)(jie)的(de)可(ke)靠(kao)性。通過預(yu)先烘烤，可(ke)以減少焊接(jie)(jie)氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)的(de)風(feng)險(xian)。

PCB外(wai)觀和(he)內部質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)測(ce)的(de)(de)(de)重要性(xing)(xing)(xing)(xing)及(ji)具體(ti)方法(fa)，包(bao)括(kuo)板(ban)面、標識、尺寸、焊接質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)查(cha)以及(ji)板(ban)材質(zhi)量(liang)(liang)、導電性(xing)(xing)(xing)(xing)能、絕緣(yuan)性(xing)(xing)(xing)(xing)能、熱(re)性(xing)(xing)(xing)(xing)能和(he)環境適應(ying)性(xing)(xing)(xing)(xing)測(ce)試。一、板(ban)面檢(jian)(jian)查(cha)① 觀察PCB表面是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)平整(zheng)，有無(wu)(wu)(wu)凹凸、劃痕(hen)或(huo)(huo)污漬。② 檢(jian)(jian)查(cha)焊盤和(he)導線是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)完(wan)整(zheng)，智能PCBA一體(ti)化批(pi)量(liang)(liang)加工精良(liang)廠(chang)，有無(wu)(wu)(wu)缺損或(huo)(huo)短(duan)路現象(xiang)。③ 確認(ren)PCB的(de)(de)(de)顏(yan)色是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)均勻，有無(wu)(wu)(wu)明顯的(de)(de)(de)色差或(huo)(huo)斑點。二(er)、標識檢(jian)(jian)查(cha)① 核對PCB上的(de)(de)(de)標識信息，如廠(chang)家標志、生產日期、批(pi)次號(hao)等(deng)是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)清晰可(ke)見(jian)。② 檢(jian)(jian)查(cha)是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)有必(bi)要的(de)(de)(de)認(ren)證標志，如UL、CE等(deng)。三、尺寸測(ce)量(liang)(liang)① 使用卡尺或(huo)(huo)測(ce)量(liang)(liang)儀器，對PCB的(de)(de)(de)長度(du)、寬度(du)和(he)厚度(du)進行(xing)測(ce)量(liang)(liang)，確保符(fu)合設計要求。② 檢(jian)(jian)查(cha)PCB的(de)(de)(de)孔徑大小和(he)位置是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)準確。四、焊接質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)(jian)查(cha)五(wu)、目視檢(jian)(jian)查(cha)焊點是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)光滑、飽(bao)滿，無(wu)(wu)(wu)虛焊、冷焊現象(xiang)。六、使用X-RAY光或(huo)(huo)紅外(wai)檢(jian)(jian)測(ce)設備，檢(jian)(jian)查(cha)焊接內部是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)(fou)存在(zai)空洞(dong)或(huo)(huo)裂紋。