PCBA加(jia)(jia)工(gong)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)關(guan)鍵(jian)(jian)包(bao)含：ICT檢(jian)(jian)測(ce)(ce).FCT檢(jian)(jian)測(ce)(ce).高低溫試驗.疲勞測(ce)(ce)試.自然環境下檢(jian)(jian)測(ce)(ce)這(zhe)五種方式(shi)。1.ICT檢(jian)(jian)測(ce)(ce)關(guan)鍵(jian)(jian)包(bao)括電(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)路的導通.工(gong)作電(dian)(dian)(dian)壓和電(dian)(dian)(dian)流量標值(zhi)及(ji)起伏曲線圖(tu).震幅(fu).噪聲等。SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)現如今已經成為(wei)了電(dian)(dian)(dian)子加(jia)(jia)工(gong)行業中的一種潮流，隨著(zhu)科技的發展，SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)在電(dian)(dian)(dian)子加(jia)(jia)工(gong)行業得到了迅速的發展，反之(zhi)，SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)也(ye)促進了電(dian)(dian)(dian)子加(jia)(jia)工(gong)行業的科技變革。

熱(re)壓(ya)焊(han)(han)(han)利用(yong)加(jia)熱(re)和(he)加(jia)壓(ya)力(li)使金(jin)屬絲與(yu)焊(han)(han)(han)區壓(ya)焊(han)(han)(han)在一(yi)起(qi)。其(qi)原(yuan)理是通過加(jia)熱(re)和(he)加(jia)壓(ya)力(li)，沈(shen)陽(yang)smt加(jia)工廠，使焊(han)(han)(han)區（如AI）發生(sheng)塑性形(xing)變同時(shi)破壞壓(ya)焊(han)(han)(han)界面上的(de)(de)氧(yang)化(hua)層，從而使原(yuan)子間產生(sheng)吸引力(li)達到“鍵(jian)合”的(de)(de)目的(de)(de)，PCBA測試(shi)(shi)(shi)也包含(han)5種(zhong)主要形(xing)式：ICT測試(shi)(shi)(shi)、FCT測試(shi)(shi)(shi)、老化(hua)測試(shi)(shi)(shi)、疲(pi)勞測試(shi)(shi)(shi)、惡劣(lie)環(huan)境下(xia)的(de)(de)測試(shi)(shi)(shi)。經過必要的(de)(de)IPQC中檢，沈(shen)陽(yang)smt加(jia)工打(da)樣，隨即就可以使用(yong)DIP插(cha)件工藝(yi)將插(cha)件物料穿(chuan)過電路板，然后流經波峰焊(han)(han)(han)進行焊(han)(han)(han)接(jie)。

電烙(luo)鐵：手工焊(han)接(jie)(jie)元件(jian)(jian)，沈(shen)陽smt加工廠家(jia)，這(zhe)個肯(ken)定(ding)是(shi)不(bu)可少(shao)了。在(zai)這(zhe)里向大(da)家(jia)推薦烙(luo)鐵頭比較(jiao)尖的(de)(de)(de)那(nei)種，因為在(zai)焊(han)接(jie)(jie)管(guan)腳密(mi)集的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)時候，沈(shen)陽smt加工，能(neng)夠準(zhun)確(que)方(fang)便的(de)(de)(de)對某一個或(huo)某幾個管(guan)腳進行焊(han)接(jie)(jie)。而(er)且(qie)塌落的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)膠對那(nei)些引腳相對較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)元器(qi)件(jian)(jian)來講(jiang)，它(ta)接(jie)(jie)觸不(bu)到元器(qi)件(jian)(jian)主體，會造(zao)成粘接(jie)(jie)力不(bu)足，因易于塌落的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)(pian)膠，其塌落率很(hen)難(nan)預測，所以它(ta)的(de)(de)(de)點(dian)涂量的(de)(de)(de)初始設定(ding)也很(hen)困難(nan)。