在貼(tie)裝工(gong)序，由于貼(tie)片機設備(bei)的(de)(de)老(lao)化以(yi)及(ji)吸嘴、供料(liao)器(qi)(qi)的(de)(de)損(sun)壞(huai)，容易導致貼(tie)片機貼(tie)歪，并造成(cheng)高拋料(liao)的(de)(de)發(fa)生，降低(di)(di)生產(chan)效率，增加生產(chan)成(cheng)本。在無法貼(tie)片機設備(bei)的(de)(de)情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損(sun)壞(huai)，以(yi)及(ji)供料(liao)器(qi)(qi)是否完好。PCB板(ban)焊接(jie)質(zhi)量的(de)(de)好壞(huai)，與回流(liu)焊的(de)(de)工(gong)藝參數(shu)設置合(he)理有著很大的(de)(de)關(guan)系。一(yi)般來說，需要進(jin)行(xing)兩(liang)次(ci)的(de)(de)爐溫測試，低(di)(di)也要測一(yi)次(ci)，以(yi)不斷改進(jin)溫度(du)曲線(xian)，設置貼(tie)合(he)焊接(jie)產(chan)品的(de)(de)溫度(du)曲線(xian)。切勿為貪圖生產(chan)效率，貼(tie)片加工(gong)價格，節約成(cheng)本，而漏掉這一(yi)環(huan)節。

SMT貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)編程(cheng)所需要的(de)(de)(de)主(zhu)要信(xin)(xin)息(xi)：1.PCB板基(ji)本(ben)信(xin)(xin)息(xi)，PCB板的(de)(de)(de)長寬厚。2.mark點基(ji)本(ben)信(xin)(xin)息(xi)信(xin)(xin)息(xi)，PCB板上(shang)光(guang)學mark點坐標(biao)參數。3.PCB板拼扳(ban)信(xin)(xin)息(xi)，PCB板是(shi)多少(shao)連扳(ban)。4.SMT貼(tie)(tie)片(pian)位(wei)置信(xin)(xin)息(xi)，沈陽貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)，包括貼(tie)(tie)片(pian)位(wei)號，貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)報(bao)價，坐標(biao)，角(jiao)度等(deng)(deng)。客戶方會提供相應的(de)(de)(de)BOM清單，貼(tie)(tie)片(pian)位(wei)號圖紙，樣(yang)板等(deng)(deng)。SMT貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)編程(cheng)的(de)(de)(de)步驟(zou)：分為兩個階段，一(yi)是(shi)離線(xian)準(zhun)備(bei)工(gong)(gong)作。二是(shi)在線(xian)調試(shi)。每個SMT加(jia)工(gong)(gong)廠根據(ju)各自的(de)(de)(de)SMT貼(tie)(tie)片(pian)機型號與管理模式不同具體(ti)的(de)(de)(de)細節也有(you)所差異(yi)。

惡劣(lie)環境下(xia)測(ce)試主要是(shi)將(jiang)PCBA板暴(bao)露在極限值(zhi)的(de)溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dong)下(xia)，獲得隨機樣本的(de)測(ce)試結果(guo)，從而(er)推斷(duan)整個PCBA板批次產(chan)品(pin)的(de)可靠性(xing)。老化測(ce)試主要是(shi)將(jiang)PCBA板及電子產(chan)品(pin)長時間通(tong)電，保持其工作并觀察是(shi)否出(chu)(chu)現任(ren)何(he)失效故障，貼片加工廠商，經過老化測(ce)試后的(de)電子產(chan)品(pin)才(cai)能(neng)批量(liang)出(chu)(chu)廠銷售。PCBA工藝流程復雜(za)，在生產(chan)加工過程中，可能(neng)會(hui)因為設備(bei)或操(cao)作不(bu)(bu)當(dang)出(chu)(chu)現各種(zhong)問題，不(bu)(bu)能(neng)保證生產(chan)出(chu)(chu)來的(de)產(chan)品(pin)都是(shi)合格的(de)，因此就需(xu)要進行PCB測(ce)試，確保每個產(chan)品(pin)不(bu)(bu)會(hui)出(chu)(chu)現質(zhi)量(liang)問題。