那(nei)么為(wei)(wei)何(he)(he)在(zai)SMT技術中應該使用(yong)(yong)免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)流(liu)程呢？因為(wei)(wei)在(zai)元器件加工(gong)生(sheng)產過(guo)程中，產品在(zai)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)后排出的(de)廢水會使水、土地(di)以(yi)及(ji)動(dong)植(zhi)物(wu)受到污染。除了用(yong)(yong)水清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)元器件外，應用(yong)(yong)含有氯氟氫的(de)溶劑(ji)(ji)(ji)作清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)，亦對空氣、大氣層進行污染、破(po)壞(huai)。清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)殘留在(zai)機板(ban)上帶來腐(fu)蝕現象，SMT電路板(ban)加工(gong)樣板(ban)，嚴重(zhong)影(ying)響產品品質(zhi)。我們應降低清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)工(gong)序操作及(ji)機器保(bao)養成本。免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)可(ke)減少組(zu)板(ban)(PCBA)在(zai)移動(dong)與清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)過(guo)程中造成的(de)傷(shang)害。仍(reng)有部(bu)分元件不堪清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)。助焊(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用(yong)(yong)，避免目視檢查清(qing)(qing)潔狀態的(de)問(wen)題(ti)。殘留的(de)助焊(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)已不斷(duan)改良其電氣性能，以(yi)避免成品產生(sheng)漏電，smt電路板(ban)加工(gong)樣板(ban)，導(dao)致任何(he)(he)傷(shang)害。免洗(xi)(xi)(xi)(xi)流(liu)程已通過(guo)國(guo)際上多項安全測試(shi)，證(zheng)明助焊(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)中的(de)化學物(wu)質(zhi)是穩(wen)定的(de)、無腐(fu)蝕性的(de)。

SMT組裝密度(du)高(gao)：SMT貼片加工(gong)是(shi)(shi)(shi)目(mu)前(qian)流行的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)，它受歡迎的(de)(de)(de)(de)(de)主要原因(yin)(yin)正(zheng)是(shi)(shi)(shi)其組裝密度(du)夠高(gao)。因(yin)(yin)為如此(ci)(ci)才(cai)能將盡(jin)量多的(de)(de)(de)(de)(de)元器(qi)件(jian)集中在足夠小的(de)(de)(de)(de)(de)面積里。這(zhe)(zhe)也(ye)直(zhi)接促進了(le)現今(jin)移動通訊設備(bei)的(de)(de)(de)(de)(de)小型化(hua)(hua)以及(ji)平(ping)板電腦的(de)(de)(de)(de)(de)輕薄化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)趨勢。正(zheng)是(shi)(shi)(shi)因(yin)(yin)為有這(zhe)(zhe)樣堅實的(de)(de)(de)(de)(de)技術(shu)基礎，才(cai)促進了(le)信(xin)息技術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)繁榮；正(zheng)是(shi)(shi)(shi)信(xin)息技術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)繁榮給SMT貼片加工(gong)帶來廣闊的(de)(de)(de)(de)(de)市場前(qian)景。因(yin)(yin)此(ci)(ci)說高(gao)組裝密度(du)是(shi)(shi)(shi)SMT貼片加工(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)優點(dian)中重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)(de)一條。

COB是直(zhi)接(jie)(jie)(jie)(jie)將(jiang)裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上(shang)，并將(jiang)導線/焊(han)線(wire)直(zhi)接(jie)(jie)(jie)(jie)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(Bonding)在PCB的(de)鍍金線路上(shang)，再透過封(feng)膠(jiao)的(de)技術，有效的(de)將(jiang)IC制(zhi)造過程中的(de)封(feng)裝步驟轉移到電路板上(shang)直(zhi)接(jie)(jie)(jie)(jie)組(zu)裝。

以前COB技術一(yi)(yi)般(ban)運用對信賴度(du)比較不(bu)重視的(de)(de)(de)消(xiao)費性電子產品(pin)上，沈陽電路板加工，如(ru)玩具(ju)、計(ji)算器、小(xiao)型顯示器、鐘表等日常生活用品(pin)中(zhong)(zhong)，因為一(yi)(yi)般(ban)制作COB的(de)(de)(de)廠商大(da)都是因為低成本(Low Cost)的(de)(de)(de)考慮。 現今，有越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)(de)廠商看上它(ta)的(de)(de)(de)小(xiao)尺寸，以及產品(pin)輕薄短(duan)小(xiao)的(de)(de)(de)趨勢，運用上有越(yue)來(lai)越(yue)廣(guang)的(de)(de)(de)趨勢，如(ru)手機(ji)，照相機(ji)等要求短(duan)小(xiao)的(de)(de)(de)產品(pin)之中(zhong)(zhong)。