SMT貼片加工(gong)預(yu)防(fang)出現錫(xi)膏缺陷(xian)的(de)方(fang)法：在(zai)印刷工(gong)藝(yi)(yi)期間(jian)，在(zai)印刷周期之(zhi)間(jian)按一定的(de)規律擦(ca)拭(shi)模(mo)(mo)板(ban)。保證(zheng)(zheng)模(mo)(mo)板(ban)坐落在(zai)焊盤上，而不是在(zai)阻(zu)焊層上，以保證(zheng)(zheng)一個(ge)清(qing)潔(jie)的(de)錫(xi)膏印刷工(gong)藝(yi)(yi)。在(zai)線的(de)、實時的(de)錫(xi)膏檢查(cha)(cha)和元件貼裝之(zhi)后回流之(zhi)前的(de)檢查(cha)(cha)，沈(shen)陽SMT來料加工(gong)，都是對減少(shao)在(zai)焊接發生之(zhi)前工(gong)藝(yi)(yi)缺陷(xian)有幫助的(de)工(gong)藝(yi)(yi)步驟。對于密間(jian)距(fine-pitch)模(mo)(mo)板(ban)，如果由于薄的(de)模(mo)(mo)板(ban)橫截面彎曲造(zao)成引腳之(zhi)間(jian)的(de)損傷，它會造(zao)成錫(xi)膏沉積在(zai)引腳之(zhi)間(jian)，產生印刷缺陷(xian)和/或(huo)短路(lu)。

檢查(cha)電(dian)流設定是否(fou)符合工藝規(gui)定，有(you)無在產(chan)品厚度變化時電(dian)流設定沒(mei)有(you)相(xiang)應(ying)隨之增(zeng)(zeng)加，SMT來(lai)料加工品牌，使焊(han)(han)接(jie)中(zhong)電(dian)流不(bu)足而產(chan)生焊(han)(han)接(jie)不(bu)良。檢查(cha)焊(han)(han)輪壓(ya)力是否(fou)合理(li)，若壓(ya)力不(bu)夠，則會(hui)因(yin)接(jie)觸(chu)電(dian)阻過大(da)(da)，實際電(dian)流減小(xiao)，雖然焊(han)(han)接(jie)控制器(qi)有(you)恒電(dian)流控制模式，SMT來(lai)料加工廠(chang)家，但電(dian)阻增(zeng)(zeng)大(da)(da)超過一定的(de)范圍（一般為15%），則會(hui)超出(chu)電(dian)流補償的(de)極限，電(dian)流無法隨電(dian)阻的(de)增(zeng)(zeng)加而相(xiang)應(ying)增(zeng)(zeng)加，達不(bu)到設定的(de)數值。這種情(qing)況下系(xi)統正常(chang)工作時會(hui)發出(chu)報警。

在(zai)(zai)PCBA工(gong)作(zuo)(zuo)區域內不應有任(ren)何食(shi)品、飲料，禁止吸煙，不放置(zhi)與工(gong)作(zuo)(zuo)無關(guan)的(de)雜(za)物，SMT來(lai)料加(jia)工(gong)價(jia)格，保持工(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)的(de)清潔(jie)和整潔(jie)。PCBA貼(tie)片加(jia)工(gong)中(zhong)被(bei)焊(han)接(jie)的(de)表面(mian)切不可用(yong)(yong)裸手(shou)或手(shou)指(zhi)拿取，因為人手(shou)分泌出(chu)的(de)油脂(zhi)會降低可焊(han)性，容易出(chu)現(xian)焊(han)接(jie)缺(que)陷。對PCBA及(ji)元器(qi)件的(de)操作(zuo)(zuo)步驟縮(suo)減到低限(xian)度，以(yi)預防出(chu)現(xian)危險(xian)。在(zai)(zai)必(bi)須使用(yong)(yong)手(shou)套的(de)裝配區域，弄臟的(de)手(shou)套會產生污(wu)染，因此必(bi)要時需經(jing)常更換手(shou)套。