2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢(man)輸(shu)送帶速(su)度(du)(du)，并以Profile確認板面溫度(du)(du)。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波(bo)高度(du)為1/2板厚(hou)高。

5）清除錫槽(cao)表面氧化物。

6）變更(geng)設計加大零(ling)件間距。

7）確認過爐方向，COB加工定(ding)制，以避免并列(lie)線腳同(tong)時過爐或(huo)變更設(she)計并列(lie)線腳同(tong)一方向過爐。

二(er)、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接(jie)及包覆。

允收標(biao)準：無(wu)此現象即為允收，若發(fa)現即需二次補焊(han)。

影響性：電(dian)路無法(fa)導(dao)通，電(dian)氣功能無法(fa)顯現(xian)，偶爾出現(xian)焊接不(bu)良，電(dian)氣測(ce)試(shi)無法(fa)檢(jian)測(ce)。

三、DIP后焊不良-元件(jian)腳長

特點(dian)：零(ling)件線(xian)腳吃錫后，SMT加工設計，其焊點(dian)線(xian)腳長(chang)度超過規定之高(gao)度者。

允收標準：φ≦0.8mm → 線(xian)腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線(xian)腳長度小于3.5mm

影(ying)響性：1.易造成(cheng)錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成(cheng)安距不足。

1，SMT加(jia)工工廠，元(yuan)件腳長造成(cheng)原因：

1）插件時(shi)零(ling)件傾斜(xie)，造成一長一短。

2）加工時裁切過(guo)長(chang)。

元件腳長補救措施:

A.確保插件(jian)時零件(jian)直立，羅湖加(jia)工，可以加(jia)工的方式避免傾斜。

B.加(jia)工時必須確保(bao)線腳長度(du)(du)達到規長度(du)(du)。

3）注意組(zu)裝時偏上、下限之線腳(jiao)長。

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工藝參數調節

1、波(bo)峰(feng)高度(du):波(bo)峰(feng)高度(du)是指波(bo)峰(feng)焊(han)接中(zhong)的PCB吃(chi)錫高度(du)。其數值通常控制在PCB板厚度(du)的1/2~2/3，過大會導(dao)致熔融的焊(han)料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送(song)傾(qing)角(jiao)(jiao):波峰(feng)(feng)焊機在安裝(zhuang)時(shi)除了使(shi)機器水平外﹐還(huan)應調(diao)(diao)節傳送(song)裝(zhuang)置的(de)(de)傾(qing)角(jiao)(jiao)﹐通過(guo)傾(qing)角(jiao)(jiao)的(de)(de)調(diao)(diao)節﹐可(ke)以調(diao)(diao)控PCB與波峰(feng)(feng)面的(de)(de)焊接(jie)時(shi)間﹐適當的(de)(de)傾(qing)角(jiao)(jiao)﹐會有助(zhu)于焊料液與PCB更(geng)快的(de)(de)剝離﹐使(shi)之(zhi)返回錫鍋(guo)內

3、熱(re)(re)(re)風刀(dao):所(suo)謂(wei)熱(re)(re)(re)風刀(dao)﹐是SMA剛(gang)離開(kai)焊接波峰后﹐在SMA的(de)(de)下方放置(zhi)一個窄長的(de)(de)帶(dai)開(kai)口的(de)(de)“腔(qiang)體”﹐窄長的(de)(de)腔(qiang)體能吹出(chu)熱(re)(re)(re)氣流﹐尤如刀(dao)狀﹐故稱“熱(re)(re)(re)風刀(dao)”

4、焊料(liao)純度的(de)(de)影響:波峰焊接過程(cheng)中﹐焊料(liao)的(de)(de)雜質主要(yao)是來源于PCB上焊盤的(de)(de)銅(tong)浸析﹐過量(liang)的(de)(de)銅(tong)會導致焊接缺陷(xian)增多

5、助焊劑

6、工藝參數的(de)協調:波峰焊機(ji)的(de)工藝參數帶速(su)﹐預熱時(shi)間(jian)﹐焊接時(shi)間(jian)和傾角之間(jian)需要(yao)互(hu)相協調﹐反復調整。

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