過孔數(shu)目焊點(dian)及線密(mi)度(du)

有些問(wen)題(ti)在(zai)電路制作的初期(qi)是不(bu)容易(yi)被發現的，它們往往會在(zai)后期(qi)涌現出來，比如過線(xian)孔太多，沉銅工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)稍(shao)有不(bu)慎就會埋(mai)下隱(yin)患。所以，設計中應盡量減少過線(xian)孔。同向(xiang)并行的線(xian)條密度太大(da)，焊(han)接(jie)時很容易(yi)連(lian)成(cheng)一(yi)片(pian)。所以，線(xian)密度應視焊(han)接(jie)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)的水平(ping)來確(que)定。焊(han)點的距離太小，SMT電路板(ban)貼片(pian)來料加(jia)工(gong)(gong)(gong)，不(bu)利于(yu)人工(gong)(gong)(gong)焊(han)接(jie)，只能以降低工(gong)(gong)(gong)效來解決焊(han)接(jie)質量。否則將留下隱(yin)患。所以，沈陽電路板(ban)貼片(pian)，焊(han)點的小距離的確(que)定應綜合考慮焊(han)接(jie)人員的素質和(he)工(gong)(gong)(gong)效。

如果(guo)能夠完全(quan)理解并(bing)掌握上述(shu)的(de)PCB電(dian)路板設計注意(yi)事項(xiang)，就能夠很(hen)大(da)程度上提高(gao)設計效率與(yu)(yu)產品質(zhi)量。在制作中就糾(jiu)正存在的(de)錯誤，將能節(jie)省(sheng)大(da)量的(de)時間與(yu)(yu)成本，節(jie)省(sheng)返工時間與(yu)(yu)材料(liao)投入。

1.什么是SMT?

SMT是表面(mian)組裝技術(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為(wei)表面(mian)貼裝或表面(mian)安裝技術。是目前電子產品組裝行業里(li)常用(yong)的一種技術和(he)工藝(yi)。

它是一種將無引(yin)腳或短引(yin)線表面組(zu)裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文(wen)稱片狀元器件)安裝在印制電路板(ban)(Printed Circuit Board，PCB)的(de)表面或其(qi)它基(ji)板(ban)的(de)表面上，通過回流焊(han)加(jia)熱(re)焊(han)接(jie)方法組(zu)裝的(de)一種電路裝連技術(shu)

通(tong)過PCB板本身散熱

目前廣(guang)泛應用的(de)(de)(de)PCB板(ban)材(cai)(cai)是(shi)覆銅(tong)/環氧玻璃布基(ji)材(cai)(cai)或酚(fen)醛樹(shu)脂玻璃布基(ji)材(cai)(cai)，還(huan)有少量(liang)使用的(de)(de)(de)紙基(ji)覆銅(tong)板(ban)材(cai)(cai)。這些(xie)基(ji)材(cai)(cai)雖然具有優良的(de)(de)(de)電氣性(xing)能和加工性(xing)能，但散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)性(xing)差，作(zuo)為高發熱(re)(re)(re)(re)(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shu)脂傳導熱(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)，而(er)是(shi)從元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)向周圍(wei)空氣中散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)。但隨(sui)著(zhu)電子產品已進入到部(bu)件(jian)(jian)小(xiao)型化(hua)、高密(mi)度安(an)裝、高發熱(re)(re)(re)(re)(re)化(hua)組裝時代，若只靠(kao)表(biao)(biao)面(mian)積十分小(xiao)的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)來(lai)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)是(shi)非(fei)常不夠的(de)(de)(de)。同(tong)時由于QFP、BGA等表(biao)(biao)面(mian)安(an)裝元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)大量(liang)使用，smt電路板(ban)貼片(pian)來(lai)料加工，元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)產生的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)大量(liang)地傳給PCB板(ban)，因(yin)此，解決(jue)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)好(hao)方(fang)法是(shi)提高與發熱(re)(re)(re)(re)(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)直接接觸的(de)(de)(de)PCB自身的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)能力，通過PCB板(ban)傳導出去(qu)或散(san)(san)發出去(qu)。