回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)：其作用(yong)是(shi)(shi)將焊(han)(han)膏融化，使表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB板牢固粘接(jie)在一(yi)起。所用(yong)設備為回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)爐，位于SMT生產線中(zhong)貼(tie)(tie)(tie)片機的(de)后面。清洗：其作用(yong)是(shi)(shi)將組裝(zhuang)好的(de)PCB板上面的(de)對人體有害的(de)焊(han)(han)接(jie)殘留(liu)物如助(zhu)焊(han)(han)劑等除去。貼(tie)(tie)(tie)片機應先貼(tie)(tie)(tie)小零(ling)件(jian)，沈陽電(dian)路板加工報價，后貼(tie)(tie)(tie)大零(ling)件(jian);BIOS是(shi)(shi)一(yi)種基本(ben)輸(shu)入輸(shu)出系(xi)統，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零(ling)件(jian)依據零(ling)件(jian)腳有無(wu)可(ke)分為LEAD與LEADLESS兩種。

SMT生產工(gong)藝(yi)一(yi)般包(bao)括焊膏印刷、貼(tie)片(pian)、回流焊、檢測(ce)等四(si)個環節。SMT生產工(gong)藝(yi)按元器件(jian)的(de)裝貼(tie)方式可以(yi)分(fen)為純SMT裝聯(lian)(lian)工(gong)藝(yi)和混(hun)合裝聯(lian)(lian)工(gong)藝(yi)；按線路板元件(jian)分(fen)布(bu)可以(yi)分(fen)為單面和雙(shuang)面工(gong)藝(yi)；SMT也(ye)比(bi)(bi)THT的(de)零(ling)件(jian)要(yao)(yao)小。和使用THT零(ling)件(jian)的(de)PCB多(duo)(duo)層板比(bi)(bi)起來，使用SMT技術(shu)的(de)PCB多(duo)(duo)層板板上(shang)零(ling)件(jian)要(yao)(yao)密集很多(duo)(duo)。SMT封(feng)裝零(ling)件(jian)也(ye)比(bi)(bi)THT的(de)要(yao)(yao)便宜(yi)。所以(yi)現今的(de)PCB多(duo)(duo)層板上(shang)大部分(fen)都是SMT，自然不(bu)足為奇。

浮(fu)渣還(huan)可(ke)(ke)能夾雜(za)于波峰(feng)中(zhong)，導致波峰(feng)的不穩(wen)定或湍流，因(yin)此(ci)要(yao)求對(dui)(dui)焊(han)錫鍋中(zhong)的液體(ti)成份給予更多的維護。如(ru)果允(yun)許減(jian)少(shao)錫鍋中(zhong)焊(han)料量(liang)的話，焊(han)料表面的浮(fu)渣會進入泵中(zhong)，這種現象很可(ke)(ke)能發(fa)生(sheng)。有時，顆粒狀焊(han)點(dian)會夾雜(za)浮(fu)渣。頭(tou)部攝像機直接安裝在(zai)貼片頭(tou)上，一(yi)般采用line-sensor技術。在(zai)拾(shi)取元件移到其位置的過程中(zhong)完成對(dui)(dui)元件的檢(jian)測，這種技術又稱為“飛(fei)行對(dui)(dui)中(zhong)技術”，它(ta)可(ke)(ke)以大幅度提高貼裝效率(lv)。