印刷(shua)(shua)機：印刷(shua)(shua)機負責將焊(han)(han)膏均勻(yun)地(di)印刷(shua)(shua)到PCB的(de)(de)焊(han)(han)盤上，為后續的(de)(de)貼(tie)裝工作做準備。采用模板印刷(shua)(shua)技(ji)術(shu)，通過控制的(de)(de)將焊(han)(han)膏均勻(yun)涂布于焊(han)(han)盤上，要求印刷(shua)(shua)精度高、一致(zhi)性好。

貼(tie)片機(ji)：貼(tie)片機(ji)是(shi)SMT生產線的(de)(de)設備，負責將表面貼(tie)裝元件（SMD）地貼(tie)裝到(dao)PCB的(de)(de)焊盤上。高速、高精度(du)、多(duo)功(gong)能是(shi)現(xian)(xian)代貼(tie)片機(ji)的(de)(de)顯著特點。通過的(de)(de)視覺(jue)識別系統和(he)精密的(de)(de)機(ji)械手臂(bei)，實現(xian)(xian)元件的(de)(de)定位和(he)貼(tie)裝。

回流(liu)焊(han)(han)爐：回流(liu)焊(han)(han)爐是焊(han)(han)接SMD的(de)(de)(de)關鍵(jian)設備，通過控制的(de)(de)(de)溫(wen)度曲線(xian)，使焊(han)(han)膏熔化并固定SMD在PCB上。回流(liu)焊(han)(han)爐需具備的(de)(de)(de)溫(wen)度控制能力，以保(bao)證焊(han)(han)接質量的(de)(de)(de)穩(wen)定性和一致性。同時，SMT技術專(zhuan)職團隊(dui)，還需考慮熱應力對PCB和SMD的(de)(de)(de)影響，確保(bao)焊(han)(han)接過程中無損壞發生(sheng)。

插(cha)件(jian)(jian)設備(bei)：雖(sui)然SMT生產線以表面貼(tie)裝為主，但部(bu)分產品仍需(xu)插(cha)件(jian)(jian)元件(jian)(jian)。插(cha)件(jian)(jian)設備(bei)負責將插(cha)件(jian)(jian)元件(jian)(jian)插(cha)入PCB的相應(ying)孔洞中。插(cha)件(jian)(jian)設備(bei)需(xu)具備(bei)較高的自動化程度，以提(ti)高生產效率(lv)并減少人工干預(yu)帶來的誤(wu)差。

波(bo)(bo)峰焊(han)(han)(han)爐(lu)(lu)(lu)：對于(yu)插件(jian)元(yuan)件(jian)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，波(bo)(bo)峰焊(han)(han)(han)爐(lu)(lu)(lu)是(shi)的(de)設備(bei)。它通過熔融的(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)波(bo)(bo)峰對插件(jian)元(yuan)件(jian)進行(xing)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)。波(bo)(bo)峰焊(han)(han)(han)爐(lu)(lu)(lu)需控制(zhi)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)波(bo)(bo)峰的(de)形狀(zhuang)和(he)溫(wen)度，以保證焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)質量的(de)穩定性(xing)和(he)一致性(xing)。

AOI（自動光(guang)學檢測儀）：AOI負(fu)責(ze)對PCBA進行(xing)終(zhong)質(zhi)(zhi)量檢測，確保焊接(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量符(fu)合標準。通過(guo)高(gao)速、高(gao)分辨率的相機(ji)和(he)的圖像處理算法，AOI能夠快速、準確地檢測出焊接(jie)(jie)缺陷，如多錫、聯橋、立碑等，提高(gao)產品質(zhi)(zhi)量和(he)客戶滿意度。

隨著電(dian)子(zi)制造(zao)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)不(bu)斷(duan)發(fa)展(zhan)，交(jiao)貨準(zhun)時SMT技(ji)(ji)術(shu)(shu)專職團隊，表(biao)面貼(tie)裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)（SMT）加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)與傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)成(cheng)為(wei)了電(dian)子(zi)組裝領域(yu)的(de)(de)(de)(de)兩大(da)主流(liu)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)。這兩種工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)各有特點，下(xia)面將從幾個(ge)方面對(dui)它們進行詳細(xi)對(dui)比。1.生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)采(cai)用(yong)自動化生(sheng)產(chan)(chan)線，通過高(gao)(gao)精(jing)(jing)(jing)度(du)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)片機將元(yuan)(yuan)器(qi)件快速(su)、準(zhun)確(que)地貼(tie)裝到(dao)PCB板上，大(da)大(da)提高(gao)(gao)了生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)。相比之(zhi)下(xia)，傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)需(xu)要(yao)人(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)插(cha)(cha)裝元(yuan)(yuan)器(qi)件，生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)較(jiao)(jiao)(jiao)低(di)。2.產(chan)(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)量(liang)SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)采(cai)用(yong)精(jing)(jing)(jing)密的(de)(de)(de)(de)設備(bei)(bei)和(he)(he)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)，能夠實現更(geng)(geng)小的(de)(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)器(qi)件尺寸和(he)(he)更(geng)(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)裝精(jing)(jing)(jing)度(du)，從而(er)提高(gao)(gao)了產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)和(he)(he)可靠性(xing)。而(er)傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)由于人(ren)為(wei)因素的(de)(de)(de)(de)影響較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，產(chan)(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)量(liang)和(he)(he)穩(wen)定性(xing)相對(dui)較(jiao)(jiao)(jiao)差。3.生(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)本雖(sui)然SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)(de)初期投入較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)(gao)，精(jing)(jing)(jing)良品(pin)質(zhi)(zhi)SMT技(ji)(ji)術(shu)(shu)專職團隊，但由于其生(sheng)產(chan)(chan)、產(chan)(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)量(liang)穩(wen)定，長(chang)期來看，SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)本相對(dui)較(jiao)(jiao)(jiao)低(di)。而(er)傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)雖(sui)然設備(bei)(bei)投入較(jiao)(jiao)(jiao)少，但由于生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)低(di)、產(chan)(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)量(liang)不(bu)穩(wen)定，可能需(xu)要(yao)更(geng)(geng)多的(de)(de)(de)(de)返工(gong)(gong)(gong)(gong)和(he)(he)維修，導致生(sheng)產(chan)(chan)成(cheng)本相對(dui)較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)(gao)。4.適(shi)用(yong)范圍SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)適(shi)用(yong)于大(da)規模、高(gao)(gao)密度(du)的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)組裝，特別適(shi)用(yong)于消費電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)、通信(xin)設備(bei)(bei)等領域(yu)。而(er)傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)則更(geng)(geng)適(shi)用(yong)于一些特殊(shu)元(yuan)(yuan)器(qi)件、大(da)尺寸元(yuan)(yuan)器(qi)件或需(xu)要(yao)特殊(shu)處理的(de)(de)(de)(de)場合(he)。SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)與傳(chuan)統(tong)插(cha)(cha)件工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)在多個(ge)方面存在明顯差異。隨著電(dian)子(zi)制造(zao)業(ye)的(de)(de)(de)(de)不(bu)斷(duan)發(fa)展(zhan)和(he)(he)技(ji)(ji)術(shu)(shu)創新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)推動，SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)將逐漸成(cheng)為(wei)主流(liu)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)，為(wei)電(dian)子(zi)制造(zao)業(ye)的(de)(de)(de)(de)可持續發(fa)展(zhan)注入新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)活力。{廣州俱進精(jing)(jing)(jing)密}多品(pin)種、中(zhong)小批量(liang)、高(gao)(gao)質(zhi)(zhi)量(liang)、快速(su)交(jiao)付(fu)，專注于線路板制造(zao)與貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)領域(yu)，加(jia)(jia)急件交(jiao)付(fu)率(lv)高(gao)(gao)達99%，滿足(zu)客戶(hu)所(suo)急需(xu)。

SMT貼(tie)片(pian)(pian)加工(gong)為什么(me)要(yao)對PCB進(jin)(jin)行(xing)烘(hong)烤(kao)?貼(tie)片(pian)(pian)加工(gong)前對PCB進(jin)(jin)行(xing)烘(hong)烤(kao)的(de)(de)作(zuo)用，一般PCB在貼(tie)片(pian)(pian)之前都會放到烤(kao)箱進(jin)(jin)行(xing)烘(hong)烤(kao)(特殊板材除(chu)外)，精密SMT技術專職團(tuan)隊，這樣做有(you)什么(me)用呢?在SMT貼(tie)片(pian)(pian)加工(gong)中(zhong)，對PCB進(jin)(jin)行(xing)烘(hong)烤(kao)具有(you)幾個重要(yao)的(de)(de)作(zuo)用：

1. 去除濕(shi)(shi)氣(qi)： PCB在(zai)儲存和運輸過程(cheng)中可(ke)(ke)能(neng)吸(xi)收了空(kong)氣(qi)中的(de)(de)濕(shi)(shi)氣(qi)。濕(shi)(shi)度(du)對(dui)電子元(yuan)器(qi)(qi)件和焊接(jie)(jie)過程(cheng)可(ke)(ke)能(neng)產生不利影響。通過烘烤，可(ke)(ke)以有效(xiao)去除 PCB 上的(de)(de)濕(shi)(shi)氣(qi)，確保在(zai)后續的(de)(de)焊接(jie)(jie)過程(cheng)中不會引起(qi)焊接(jie)(jie)不良或元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)(de)損壞。

2. 防止焊(han)接(jie)(jie)出現氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)： PCB中的(de)濕氣(qi)(qi)(qi)(qi)在(zai)高溫(wen)下蒸發，如(ru)果不事先烘烤，當 PCB 進入焊(han)接(jie)(jie)過程時，濕氣(qi)(qi)(qi)(qi)可能在(zai)高溫(wen)下形(xing)成(cheng)氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)。這(zhe)些氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)可能導(dao)致焊(han)接(jie)(jie)點(dian)不牢固，影響電氣(qi)(qi)(qi)(qi)連接(jie)(jie)的(de)可靠(kao)性。通過預(yu)先烘烤，可以(yi)減少焊(han)接(jie)(jie)氣(qi)(qi)(qi)(qi)泡(pao)的(de)風險。