IQ5 Residual Image(Ghosting)FIP紙(zhi)張上(shang)出現(xian)重(zhong)疊圖像。上(shang)一(yi)頁的(de)重(zhong)影或(huo)目前打(da)(da)印頁面(mian)的(de)一(yi)部分以圖像出現(xian)。步驟(zou)拆(chai)下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重(zhong)新(xin)正(zheng)確(que)(que)安裝。關閉電源然(ran)后打(da)(da)開，進(jin)行(xing)(xing)打(da)(da)印。仍發生故障。Y N結束正(zheng)確(que)(que)安裝新(xin)的(de) Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。關閉電源然(ran)后打(da)(da)開，進(jin)行(xing)(xing)打(da)(da)印。 仍發生故障。Y N結束拆(chai)下 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)，確(que)(que)認 Heat Roll 表面(mian)是否有臟污。 Heat Roll的(de)表面(mian)無臟污， 處(chu)于正(zheng)常狀態。Y N清(qing)潔臟污。 若(ruo)難以清(qing)潔， 請更換 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。更換 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。

REP 1.3.2 CIS Sensor Assembly Belt零件(jian)顯示 : PL 1.3拆(chai)(chai)卸警告關(guan)(guan)閉電(dian)源開關(guan)(guan)時，復(fu)印機打印機租賃，確認 [ 數據 ] 指示燈熄燈，并且沒有正(zheng)在執行的作業。關(guan)(guan)閉電(dian)源按鈕并確保(bao)屏幕顯示或(huo)節能 LED 燈已關(guan)(guan)閉。檢查電(dian)源按鈕是(shi)否關(guan)(guan)閉并拔下(xia)電(dian)源插頭。1. 拆(chai)(chai)下(xia) Platen Cover 或(huo) DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆(chai)(chai)下(xia) IIT Top Cover。 (REP 1.2.2)3. 將 CIS Sensor Assembly 移至 IIT Base Frame 中間。 (Figure 1) Figure 1 e0ljx4010084. 從皮帶(dai)輪(lun)松開 CIS Sensor Assembly Belt。 (Figure 2)(1) 壓住彈(dan)簧， 向內(nei)推動與(yu)彈(dan)簧連(lian)接的皮帶(dai)輪(lun)。(2) 從相(xiang)反側的皮帶(dai)輪(lun)拆(chai)(chai)下(xia) CIS Sensor Assembly Belt。

處理1. 1，4，5，復印(yin)機租(zu)賃方案，6：清潔或更換(huan) Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)/Fusing Unit(PL 7.1) (REP7.1.1)2. 2，萬州區復印(yin)機租(zu)賃， 3 ： 更換(huan) Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)3. 7 ： 清潔或更換(huan) Duplex Roll1， Duplex Roll 2 (PL 14.4)IDS10 沿(yan)處理方向的(de)規(gui)則(ze)的(de)墨粉(fen)臟污(wu) ( 紙(zhi)張反面 )Figure 1 沿(yan)處理方向的(de)規(gui)則(ze)的(de)墨粉(fen)臟污(wu) ( 紙(zhi)張反面 ) 不良(liang)樣(yang)本 (j0ch3227)原因(yin)1. 94mm 間(jian)隔(ge) ->Pressure Roll (Fusing Unit) ： 帶刮痕、 附著異(yi)物2. 50mm 間(jian)隔(ge) ->BTR ： 臟污(wu)、 刮痕、 紙(zhi)張尺寸不符(fu)3. 38mm 間(jian)隔(ge) ->BCR ： 臟污(wu)處理1. 1，2，3 ： 清潔或更換(huan)2. 2 ： 紙(zhi)盤