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我所知道的是恒域新和技術就是smt技術，也是電子電路表面組裝技術，也是表面貼裝或表面安裝技術，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術，電子產品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強，自動化量產水平高，提高生產效率，節省材料能源設備人力和時間，SMT加工設計，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業務，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

什么是直插(cha)(cha) DIP？ 直插(cha)(cha) DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫(jiao)雙(shuang)(shuang)列(lie)直插(cha)(cha)式封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，COB加工(gong)定制，雙(shuang)(shuang)入線封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的一種元件封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式。指采用(yong)雙(shuang)(shuang)列(lie)直插(cha)(cha)形(xing)式封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的集成電(dian)路芯(xin)片，SMT加工(gong)定制，絕大多數(shu)中(zhong)小規 模集成電(dian)路均采用(yong)這(zhe)種封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式，其(qi)引腳(jiao)數(shu)一般不超(chao)過100。 DIPf﹨封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基本都采用(yong) DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)(shuang)列(lie)直插(cha)(cha)式封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，此 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)在(zai)當時(shi)具有(you)適(shi)合(he) PCB(印刷電(dian)路板(ban))穿孔安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布線和(he)操(cao)(cao)作(zuo)較(jiao)(jiao)為方(fang)便， 適(shi)合(he)在(zai) PCB(印 刷電(dian)路板(ban))上穿孔焊接，操(cao)(cao)作(zuo)方(fang)便。芯(xin)(xin)片面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)與(yu)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)值較(jiao)(jiao)大(da)，故體積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)也(ye)(ye)較(jiao)(jiao)大(da)。 但是(shi)(shi)(shi)由于其封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)厚度都(dou)比(bi)較(jiao)(jiao)大(da)，而且引腳(jiao)在(zai)插(cha)拔過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)很(hen)(hen)容易被損壞(huai)，可靠性(xing)較(jiao)(jiao)差(cha)。 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)結構形(xing)式(shi)多(duo)種多(duo)樣，包括多(duo)層(ceng)陶瓷雙列(lie)(lie)直插(cha)式(shi) DIP，單層(ceng)陶瓷雙列(lie)(lie)直插(cha)式(shi) DIP，引線框(kuang)架式(shi) DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率(lv)是(shi)(shi)(shi)很(hen)(hen)低的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，其芯(xin)(xin)片面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之比(bi) 為1：1.86，這樣封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)較(jiao)(jiao)大(da)，內(nei)(nei)存(cun)條 PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)固定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)越(yue)大(da)在(zai)內(nei)(nei) 存(cun)上安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)數量就(jiu)越(yue)少(shao)，內(nei)(nei)存(cun)條容量也(ye)(ye)就(jiu)越(yue)小。 同時(shi)較(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)對內(nei)(nei)存(cun)頻率(lv)、傳輸速率(lv)、電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)提升都(dou)有(you)影響。理(li)想(xiang)狀(zhuang)態下芯(xin)(xin) 片面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之比(bi)為1：1將是(shi)(shi)(shi)較(jiao)(jiao)好的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，但這是(shi)(shi)(shi)無法(fa)實現的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，除非不進(jin)行封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發展，這個比(bi)值日(ri)益接近，現在(zai)已(yi)經有(you)了(le)1：1.14的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)。 什么是(shi)(shi)(shi)表貼(tie) SMD？ 表貼(tie)也(ye)(ye)叫做 SMT，福永街(jie)道加工(gong)，是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)縮寫，表面(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，將 SMD 封(feng)(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)燈用過(guo)(guo)焊接工(gong)藝焊接砸(za) PCB 板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)，燈腳(jiao)不用穿過(guo)(guo) PCB 板(ban)。 SMD：它是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)縮寫，意為：表面(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件，它是(shi)(shi)(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)文：表面(mian)(mian)(mian)黏著技(ji)術(shu)(shu)(shu))元器(qi)件中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一種。

優勢： 組裝密度高、電子(zi)產品(pin)體積(ji)小(xiao)、重(zhong)量(liang)輕， 易于實現自動化，電子(zi)產業流(liu)行生產方式，有力減低成本，

可靠性高(gao)、抗振能力強(qiang)提(ti)高(gao)產品可靠性。 特點： 微(wei)型 SMD 是一種晶圓級芯(xin)片尺寸(cun)封裝(zhuang)(WLCSP)，它有(you)如下特點： ⒈ 封裝(zhuang)尺寸(cun)與裸片尺寸(cun)大小一致; ⒉ 小的(de) I/O 管腳(jiao); ⒊ 無需(xu)(xu)底部填(tian)充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯(xin)片與 PCB 間無需(xu)(xu)轉接(jie)板。

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