SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續改進的問題。盡管行業發展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，福田加工，都需要很好的管理，SMT貼片加工報價，這是保證物料安全和正常生產***的基本原則。 1、來料數量錯誤，錄入數量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，SMT貼片加工批發，其它來料全部細數清點，使用盤點機點，確保來料數據的準確性。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指(zhi)焊(han)點(dian)與焊(han)料(liao)相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時(shi)(shi)間(jian):PCB上某一個焊(han)點從接(jie)觸波(bo)峰面到離開波(bo)峰面的時(shi)(shi)間(jian)，停留/焊(han)接(jie)時(shi)(shi)間(jian)的計算方式是﹕停留/焊(han)接(jie)時(shi)(shi)間(jian)=波(bo)峰寬/速度

3、預熱(re)溫度(du):預熱(re)溫度(du)是(shi)指PCB與波(bo)峰面接觸前(qian)達到(dao)的溫度(du)(見右表）

4、焊接溫度

焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)度(du)(du)是非常重要的焊(han)接(jie)(jie)參數﹐通常高(gao)于焊(han)料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數情況(kuang)是指焊(han)錫爐的溫(wen)度(du)(du)實際運行時﹐所焊(han)接(jie)(jie)的PCB焊(han)點溫(wen)度(du)(du)要低于爐溫(wen)﹐這是因(yin)為PCB吸(xi)熱的結(jie)果(guo)

SMA類(lei)型 ? ? ? ? ? ? 元器件(jian) ? ? ? ? ? 預(yu)熱溫(wen)度

單面板組件(jian) ? ? ? 通孔器件(jian)與混(hun)裝 ? ? ? 90~100

雙(shuang)面板組件 ? ? ? 通孔(kong)器件 ? ? ? ? ? ? 100~110

雙(shuang)面板組件 ? ? ? 混(hun)裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 100~110

多(duo)層(ceng)板(ban) ? ? ? ? ? 通孔器件 ? ? ? ? ? ? 15~125

多層板(ban) ? ? ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 115~125

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防止橋聯的發生

1、使用可焊(han)性好的(de)元器件/PCB

2、提高助焊剞的(de)活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加(jia)焊盤的濕(shi)潤性(xing)能(neng)

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質﹐減低焊(han)料的內聚力(li)﹐以利于兩(liang)焊(han)點之間的焊(han)料分(fen)開。

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