SMT貼片電(dian)子加(jia)(jia)工中(zhong)(zhong)的(de)錫膏印刷機簡介21世紀以來，國內(nei)電(dian)子加(jia)(jia)工廠行業高(gao)速發展(zhan)，在科技的(de)發展(zhan)和隨著人們生活水平(ping)得(de)(de)提高(gao)而增加(jia)(jia)的(de)電(dian)子產品(pin)需求下PCBA越來越小型化、精(jing)密(mi)化，而這也使得(de)(de)SMT貼片得(de)(de)到(dao)飛(fei)速發展(zhan)。在這個大環境下SMT貼片錫膏印刷機也得(de)(de)到(dao)了大力發展(zhan)。下面(mian)就給大家介紹一下SMT貼片電(dian)子加(jia)(jia)工中(zhong)(zhong)的(de)錫膏印刷機。

用(yong)(yong)途(tu)采用(yong)(yong)這(zhe)種(zhong)封裝方式的(de)芯(xin)片有(you)(you)兩排(pai)引(yin)腳，可(ke)(ke)以直(zhi)接(jie)焊在有(you)(you)DIP結構的(de)芯(xin)片插座上(shang)或焊在有(you)(you)相同焊孔數(shu)的(de)焊位中。其特點(dian)是(shi)可(ke)(ke)以很(hen)方便(bian)地實現PCB板(ban)的(de)穿(chuan)孔焊接(jie)，光明新(xin)區(qu)加工(gong)，和主板(ban)有(you)(you)很(hen)好的(de)兼容(rong)(rong)性。但是(shi)由(you)于(yu)其DIP封裝封裝面(mian)積(ji)和厚(hou)度都比較(jiao)大(da)，而(er)且引(yin)腳在插拔過程(cheng)中很(hen)容(rong)(rong)易(yi)被損壞，可(ke)(ke)靠性較(jiao)差。同時這(zhe)種(zhong)封裝方式由(you)于(yu)受工(gong)藝(yi)的(de)影響，引(yin)腳一般都不超過100個。隨(sui)著CPU內部(bu)的(de)高度集成化，DIP封裝很(hen)快退出了歷史舞臺。只有(you)(you)在老的(de)VGA/SVGA顯卡或BIOS芯(xin)片上(shang)可(ke)(ke)以看到它們的(de)“足跡”。

2、防止(zhi)進行smt貼片加工焊(han)(han)(han)接(jie)時焊(han)(han)(han)料(liao)和焊(han)(han)(han)接(jie)表(biao)面的(de)再(zai)氧化。助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)比重(zhong)小(xiao)于(yu)焊(han)(han)(han)料(liao)比重(zhong)，COB邦定加工生產，因此焊(han)(han)(han)接(jie)時助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)覆(fu)蓋(gai)在被(bei)(bei)焊(han)(han)(han)金(jin)屬(shu)和焊(han)(han)(han)料(liao)表(biao)面，使被(bei)(bei)焊(han)(han)(han)金(jin)屬(shu)和焊(han)(han)(han)料(liao)表(biao)面與(yu)空氣

隔離，COB加工批發，焊接時能夠有效防止金屬(shu)表面在(zai)高溫下(xia)再(zai)次氧化。

3、降低熔(rong)融焊料的表面(mian)張力(li)，COB邦定加(jia)工工廠，促(cu)進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除(chu)焊接表面(mian)的氧(yang)化(hua)(hua)物時發生了一定的化(hua)(hua)學反應(ying)，在化(hua)(hua)學反應(ying)過程中(zhong)發出的熱(re)量和能能夠降低熔(rong)

融焊(han)料(liao)的(de)表(biao)面張力和度，同時使金屬(shu)表(biao)面獲得(de)能，促進液態焊(han)料(liao)在(zai)被(bei)焊(han)金屬(shu)表(biao)面漫流，增加表(biao)面活(huo)性，從而提高焊(han)料(liao)的(de)濕(shi)潤性。