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深圳(zhen)SMT加工(gong)優選恒域(yu)新和(he)，SMT貼片加工(gong)設計(ji)，我們可提供通(tong)訊模塊類(lei)·數碼MID·工(gong)業工(gong)控·電力等產(chan)品(pin)(pin)。品(pin)(pin)質+服(fu)務1OO%滿意!

工藝參數調節

1、波峰(feng)高(gao)度(du):波峰(feng)高(gao)度(du)是指波峰(feng)焊(han)接中的(de)PCB吃錫高(gao)度(du)。其(qi)數值通常控制在(zai)PCB板厚度(du)的(de)1/2~2/3，過大會導致熔融的(de)焊(han)料流到PCB的(de)表面﹐形成“橋連”

2、傳送(song)傾角(jiao)(jiao):波(bo)峰(feng)焊(han)機在安裝(zhuang)時(shi)除了(le)使機器(qi)水平外﹐還應調(diao)節傳送(song)裝(zhuang)置的(de)(de)(de)傾角(jiao)(jiao)﹐通過傾角(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)調(diao)節﹐可以調(diao)控PCB與波(bo)峰(feng)面的(de)(de)(de)焊(han)接時(shi)間﹐適當(dang)的(de)(de)(de)傾角(jiao)(jiao)﹐會有助于焊(han)料液與PCB更(geng)快(kuai)的(de)(de)(de)剝離﹐使之返(fan)回錫鍋內

3、熱(re)風(feng)刀(dao):所謂熱(re)風(feng)刀(dao)﹐是SMA剛(gang)離開焊接波峰后﹐在(zai)SMA的下方放(fang)置一個(ge)窄(zhai)長的帶開口(kou)的“腔(qiang)體”﹐窄(zhai)長的腔(qiang)體能(neng)吹出熱(re)氣流(liu)﹐尤如刀(dao)狀﹐故稱“熱(re)風(feng)刀(dao)”

4、焊料純度的影(ying)響:波峰(feng)焊接(jie)過程(cheng)中﹐焊料的雜(za)質(zhi)主要是來源(yuan)于PCB上焊盤(pan)的銅浸析(xi)﹐過量的銅會導致焊接(jie)缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預(yu)熱時間(jian)﹐焊接(jie)時間(jian)和傾角之間(jian)需要互相協調﹐反復調整。

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電子加(jia)工廠的(de)錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機一(yi)般是(shi)具有(you)共同的(de)G-XY清洗(xi)結(jie)(jie)構(gou)的(de)在(zai)主(zhu)動(dong)清洗(xi)時完成X和Y的(de)動(dong)作還可以模擬人工清洗(xi)。并且在(zai)SMT代工代料中錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機還運用(yong)(yong)2套運送導(dao)軌(gui)，SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工生產(chan)，其中一(yi)套用(yong)(yong)來過板，另外一(yi)套是(shi)用(yong)(yong)來做(zuo)PCBA貼(tie)片(pian)印(yin)刷(shua)。錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機的(de)結(jie)(jie)構(gou)還包含可彈(dan)性上(shang)(shang)壓(ya)設備，觀瀾(lan)街道加(jia)工，對于易變(bian)形的(de)PCBA板在(zai)印(yin)刷(shua)時上(shang)(shang)壓(ya)片(pian)可以伸出，不需要用(yong)(yong)上(shang)(shang)壓(ya)片(pian)時就(jiu)可以縮(suo)回。

電(dian)子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊(han)的加工工價標準：

1、COB ? 以(yi)線(xian)數(shu)算(suan)。（少于15線(xian)的，0.15元/PCS；超過15線(xian)以(yi)上的，以(yi)訂單數(shu)量(liang)/PCB尺寸大小/test工位(wei)數(shu)量(liang)等參(can)數(shu)雙方再具體協調單價(jia)）

2、SMT ?以單(dan)個(ge)Chip元件為單(dan)元計(ji)費，價(jia)格(ge)在0.015元-0.022元之(zhi)間。要看板子好不好做，難做的板子，SMT貼片加工定制，價(jia)格(ge)相對(dui)較(jiao)高。原(yuan)價(jia)少于(yu)4根(gen)引腳的按一(yi)個(ge)Chip元件計(ji)算(suan)，一(yi)般將(jiang)IC、接插件四只引腳算(suan)一(yi)個(ge)點，一(yi)個(ge)點就是一(yi)個(ge)元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加(jia)工這塊(kuai)浮動就比較大(da)，具(ju)體要看你跟客人協商(shang)，按產(chan)線(xian)(xian)作(zuo)業員工資加(jia)上水(shui)電房租以(yi)及使用(yong)耗(hao)材(cai)（錫棒、助焊劑）等付出，除以(yi)產(chan)線(xian)(xian)一個小時的產(chan)量。在這個范圍內計算(suan)。

現在后焊加工的量比(bi)較少，而且客人(ren)一(yi)般提的單價(jia)減去(qu)設備磨損(sun)跟其它支出(chu)剩下的都很少了，在者，作(zuo)業員的薪水(shui)眼看是(shi)越(yue)來越(yue)高，能(neng)在DIP上賺的錢(qian)很難了。