電阻率及耐腐蝕性

表面(mian)電阻率是稱量(liang)膜(mo)(mo)(mo)(mo)層(ceng)耐(nai)蝕(shi)性的(de)(de)重要指標。類(lei)金(jin)(jin)剛石膜(mo)(mo)(mo)(mo)表面(mian)電阻高，在腐蝕(shi)介質(zhi)中表面(mian)出極高的(de)(de)化(hua)學(xue)惰(duo)性，從而保(bao)護基底金(jin)(jin)屬免遭外界腐蝕(shi)介質(zhi)的(de)(de)溶蝕(shi)。一般含氫(qing)的(de)(de)DLC膜(mo)(mo)(mo)(mo)電陰(yin)率比不(bu)含氫(qing)的(de)(de)DLC膜(mo)(mo)(mo)(mo)的(de)(de)高，這(zhe)也(ye)(ye)許是氫(qing)穩定了sp3鍵的(de)(de)緣故。沉積工藝對(dui)(dui)DLC膜(mo)(mo)(mo)(mo)遙電陰(yin)率有影響(xiang)，另外離子束(shu)能量(liang)對(dui)(dui)類(lei)金(jin)(jin)剛石膜(mo)(mo)(mo)(mo)層(ceng)電陰(yin)率也(ye)(ye)有較大的(de)(de)影響(xiang)，隨著(zhu)離子束(shu)能量(liang)增(zeng)加大陰(yin)率增(zeng)大。

金剛石表面(mian)生成金屬化(hua)層有溫度要求

鎢(wu)未(wei)被氧(yang)化在(zai)較低(di)溫度下，800℃左右(you)，就(jiu)能(neng)在(zai)金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)表面形成WC層，但從實現金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)表面預金(jin)屬化所用(yong)的(de)(de)(de)工藝來(lai)看，需(xu)在(zai)真(zhen)空(kong)(kong)條件(jian)下、 600℃以上加(jia)熱1小時(shi)才能(neng)得到(dao)理想的(de)(de)(de)結合(he)力。以目前常用(yong)的(de)(de)(de)孕鑲金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)切削工具的(de)(de)(de)燒(shao)結條件(jian)來(lai)看，在(zai)非真(zhen)空(kong)(kong)或(huo)低(di)真(zhen)空(kong)(kong)中不(bu)超(chao)過900℃加(jia)熱5分(fen)鐘左右(you)，是不(bu)大可能(neng)使金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)表面生(sheng)成金(jin)屬化層的(de)(de)(de)。

金剛石強度的選擇

金(jin)剛(gang)石的強(qiang)度(du)是保證切割性(xing)能的重要指標(biao)。過高(gao)的強(qiang)度(du)會使晶體(ti)不易破(po)碎，磨粒在使用時被(bei)拋光，鋒利(li)度(du)下降，導致工具性(xing)能惡化；金(jin)剛(gang)石強(qiang)度(du)不夠時，在受到沖擊(ji)后易破(po)碎，電鍍金(jin)剛(gang)石磨輪(lun)制作，難以擔負切削(xue)重任。故應(ying)選擇強(qiang)度(du)在130～140N。

仿形修(xiu)整(zheng)(zheng)具有規(gui)范(fan)的(de)型面，進(jin)給(gei)體系是(shi)由數控體系在多(duo)個方向一起進(jin)行操(cao)控，修(xiu)整(zheng)(zheng)成果(guo)由修(xiu)整(zheng)(zheng)東西和冷(leng)卻液斷定(ding)，一起也遭到其他參數的(de)影響如觸摸比率(lv)Ud，修(xiu)整(zheng)(zheng)進(jin)給(gei)速率(lv)qd以及(ji)修(xiu)整(zheng)(zheng)進(jin)給(gei)量aed，參數對金(jin)剛石(shi)砂(sha)輪(lun)和立方氮化(hua)硼(peng)砂(sha)輪(lun)的(de)切(qie)開功(gong)能有至(zhi)關重要(yao)的(de)影響。