另外制造廠與(yu)設計院在蒸(zheng)汽管(guan)道接口時，平(ping)底(di)封頭(tou)廠家，管(guan)道壁厚(hou)的(de)(de)(de)差(cha)異較大(da)，高壓爐(lu)以(yi)上一般要在10mm～20mm左(zuo)右(you)(you)的(de)(de)(de)差(cha)別(bie)。這說明鍋爐(lu)行業強度(du)計算標準中，對(dui)開孔減(jian)(jian)弱系數(shu)、焊縫減(jian)(jian)弱系數(shu)工(gong)藝余量(liang)均已(yi)考慮比較周到，那么對(dui)于(yu)無開孔、無工(gong)藝減(jian)(jian)薄(bo)量(liang)的(de)(de)(de)，有(you)一定(ding)長(chang)度(du)直段后面有(you)平(ping)封頭(tou)，浙(zhe)江平(ping)底(di)封頭(tou)，這直段的(de)(de)(de)長(chang)度(du)大(da)于(yu)tO的(de)(de)(de)長(chang)度(du)，其取用(yong)集箱(管(guan)子)厚(hou)度(du)一般要比減(jian)(jian)弱系數(shu)為=1時的(de)(de)(de)厚(hou)度(du)要增(zeng)加20％～30％左(zuo)右(you)(you)，所(suo)以(yi)筆者認為：ASME規范規定(ding)Dn≥250mm、S≥29mm、t≥450℃的(de)(de)(de)劃(hua)分RT的(de)(de)(de)界限是有(you)依據的(de)(de)(de)。

平底(di)封(feng)頭力拓封(feng)頭制造(zao)有限公司實(shi)力加工(gong) 品(pin)質(zhi)優良

平底封頭中(zhong)(zhong)厚板(ban)(ban)、熱(re)軋(ya)及冷(leng)軋(ya)產(chan)品價格環(huan)比(bi)繼續回(hui)(hui)升，平底封頭定做(zuo)，但漲幅有(you)(you)所(suo)收(shou)窄；熱(re)連(lian)軋(ya)機日產(chan)量環(huan)比(bi)有(you)(you)所(suo)增(zeng)(zeng)加，中(zhong)(zhong)厚板(ban)(ban)軋(ya)機及冷(leng)連(lian)軋(ya)機日產(chan)量略有(you)(you)下(xia)降。重點品種(zhong)中(zhong)(zhong)橋梁板(ban)(ban)、管線鋼板(ban)(ban)、家電板(ban)(ban)和集裝箱板(ban)(ban)產(chan)量均有(you)(you)不同程度(du)增(zeng)(zeng)長，其(qi)余品種(zhong)產(chan)量變(bian)化(hua)不大。6月(yue)27日發布(bu)的工業(ye)企業(ye)財務數據顯示，1-5月(yue)份(fen)，規模以上工業(ye)企業(ye)利潤同比(bi)增(zeng)(zeng)長6.4%，增(zeng)(zeng)速(su)比(bi)1-4月(yue)份(fen)回(hui)(hui)落0.1個百分(fen)點。其(qi)中(zhong)(zhong)，5月(yue)份(fen)利潤同比(bi)增(zeng)(zeng)長3.7%，增(zeng)(zeng)速(su)比(bi)4月(yue)份(fen)回(hui)(hui)落0.5個百分(fen)點。總體看，5月(yue)份(fen)工業(ye)企業(ye)利潤增(zeng)(zeng)速(su)雖然小幅回(hui)(hui)落，但工業(ye)企業(ye)效益繼續呈現積極變(bian)化(hua)。

平底封(feng)頭(tou)設(she)計(ji)厚度的計(ji)算

平(ping)底封頭(tou)是壓力(li)容器上(shang)的(de)端蓋(gai)，是壓力(li)容器的(de)一個主要承(cheng)壓部件。下(xia)面我們舉例說明一下(xia)平(ping)底封頭(tou)的(de)設計(ji)厚度(du)跟標準(zhun)厚度(du)，設計(ji)壓力(li)P=1.6 MPa，設計(ji)溫度(du)200℃，封頭(tou)內(nei)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭(tou)材料：16MnR。計(ji)算查GB150表4—1，平(ping)底封頭(tou)批(pi)發(fa)價，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形(xing)狀系數(shu)K=1.00，焊縫(feng)系數(shu)取1.0。

封頭設計厚度：δd=δ+C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封義厚(hou)度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1+C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩定(ding)要求