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SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)現如今已經成為了電子加工(gong)行(xing)業中(zhong)的(de)(de)(de)(de)一種潮流(liu),隨著科(ke)技的(de)(de)(de)(de)發展,SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)在(zai)電子加工(gong)行(xing)業得到了迅速的(de)(de)(de)(de)發展,反之,SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)也(ye)促進了電子加工(gong)行(xing)業的(de)(de)(de)(de)科(ke)技變革。(允收(shou))側(ce)面偏(pian)(pian)移(yi)(A)大于(yu)(yu)元件可焊端寬度(du)(du)(W)的(de)(de)(de)(de)50%或(huo)PAD寬度(du)(du)(P)的(de)(de)(de)(de)50%(拒收(shou))。J形引(yin)腳(jiao)側(ce)面偏(pian)(pian)移(yi):側(ce)面偏(pian)(pian)移(yi)(A)小于(yu)(yu)或(huo)等于(yu)(yu)引(yin)腳(jiao)寬度(du)(du)(W)的(de)(de)(de)(de)50%。(允收(shou))側(ce)面偏(pian)(pian)移(yi)(A)超越引(yin)腳(jiao)寬度(du)(du)(W)的(de)(de)(de)(de)50%(拒收(shou))。
可測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)性(xing)(xing)設(she)(she)計(ji):主要(yao)是在貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)線路(lu)設(she)(she)計(ji)階段(duan)進(jin)(jin)(jin)行的(de)PCB電(dian)(dian)路(lu)可測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)性(xing)(xing)設(she)(she)計(ji),它包含測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)路(lu)、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)焊盤、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)點分布、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)儀器的(de)可測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)性(xing)(xing)設(she)(she)計(ji)等內容(rong)。汽車電(dian)(dian)子加(jia)工(gong)的(de)質(zhi)量(liang)控制是確保產(chan)品質(zhi)量(liang)和(he)工(gong)廠(chang)生產(chan)效率的(de)重要(yao)步驟(zou),預(yu)加(jia)工(gong)車間工(gong)作人(ren)員根據(ju)BOM物料(liao)清單到物料(liao)處領取物料(liao),認(ren)真核對(dui)物料(liao)型(xing)號、規(gui)格,簽字,沈陽smt貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)組(zu)裝(zhuang),根據(ju)樣板進(jin)(jin)(jin)行生產(chan)前預(yu)加(jia)工(gong),利用自(zi)(zi)動(dong)(dong)散(san)裝(zhuang)電(dian)(dian)容(rong)剪(jian)腳機(ji)(ji)、電(dian)(dian)晶體(ti)自(zi)(zi)動(dong)(dong)成型(xing)機(ji)(ji)、全自(zi)(zi)動(dong)(dong)帶式成型(xing)機(ji)(ji)等成型(xing)設(she)(she)備進(jin)(jin)(jin)行加(jia)工(gong);
一(yi)般為(wei)確保(bao)SMT貼片(pian)機的針對性實(shi)(shi)際操作(zuo)(zuo)安全系(xi)數,SMT貼片(pian)機的實(shi)(shi)際操作(zuo)(zuo)不僅必須有(you)技能學習培訓有(you)工作(zuo)(zuo)經驗的技術人員來協作(zuo)(zuo)開(kai)展(zhan)設備(bei)的實(shi)(shi)際操作(zuo)(zuo)。為(wei)此來確保(bao)SMT貼片(pian)加工的很高(gao)的可靠性和直通率(lv)。一(yi)是與新型表面組裝(zhuang)元器(qi)件的組裝(zhuang)要求相適(shi)應(ying);二是與新型組裝(zhuang)材(cai)料的發展(zhan)相適(shi)應(ying);三是與現代電子產品(pin)的品(pin)種多(duo),更新快(kuai)特征(zheng)相適(shi)應(ying)。
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