SMT貼(tie)(tie)片加(jia)工（SMT），是一種電子(zi)(zi)裝聯技術(shu)，沈陽(yang)smt貼(tie)(tie)片，起源于20世紀80年代，是將電子(zi)(zi)元件(jian)，如電阻、電容、晶體(ti)管、集成(cheng)電路等(deng)(deng)等(deng)(deng)安裝到印刷(shua)電路板上，并(bing)通過(guo)釬焊形成(cheng)電氣聯結。SMT貼(tie)(tie)片加(jia)工是指在PCB裸板上將電子(zi)(zi)元器件(jian)等(deng)(deng)物料貼(tie)(tie)裝在上面的(de)過(guo)程。它是目前電子(zi)(zi)組(zu)裝行(xing)業較為流(liu)行(xing)的(de)的(de)加(jia)工技術(shu)。SMT貼(tie)(tie)片加(jia)工流(liu)程由多道工藝組(zu)成(cheng)，沈陽(yang)smt貼(tie)(tie)片價(jia)格(ge)，其(qi)制(zhi)程中的(de)工藝控制(zhi)決定加(jia)工成(cheng)品質量。

隨著元器件引腳(jiao)(jiao)細間(jian)(jian)距(ju)化，0.3mm引腳(jiao)(jiao)間(jian)(jian)距(ju)的(de)微組裝(zhuang)技術已趨向成(cheng)熟，并正在向著提(ti)高(gao)組裝(zhuang)質量和提(ti)高(gao)一次組裝(zhuang)通(tong)過率方向發(fa)展(zhan)；2. 隨著器件底(di)部(bu)陣列(lie)化球(qiu)型引腳(jiao)(jiao)形式(shi)的(de)普(pu)及。

在對流焊(han)(han)接中(zhong)，再流焊(han)(han)的溫度(du)較高，這表示，沈陽(yang)smt貼(tie)片廠，請求助(zhu)焊(han)(han)劑不能(neng)夠很容(rong)易就熄滅。對再流焊(han)(han)爐來說，助(zhu)焊(han)(han)劑搜集系統不只要在更(geng)高的溫度(du)下工作，沈陽(yang)smt貼(tie)片報價，并且要包容(rong)更(geng)多(duo)的助(zhu)焊(han)(han)劑。

在焊(han)接(jie)前，需要了解清(qing)楚(chu)元器件是(shi)否有特別要求，如焊(han)接(jie)溫度條(tiao)件，裝(zhuang)配方(fang)(fang)式等。有些元器件不能(neng)(neng)用浸錫方(fang)(fang)法，只能(neng)(neng)用電烙(luo)鐵焊(han)接(jie)，例如片狀電位(wei)器和鋁電解電容，所以就(jiu)需要根據情況選擇正確的焊(han)接(jie)方(fang)(fang)式。禁(jin)止選用封裝(zhuang)尺寸(cun)小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能(neng)(neng)力(li)至少達到 250V。 對于特殊的器件如： 射(she)頻器件， ESD 抗 能(neng)(neng)力(li)至少 100V，并(bing)要求設計做(zuo)防靜電措施。