貼(tie)(tie)片smt加工廠(chang) ?(1)對(dui)SMT貼(tie)(tie)片加工產(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)特性(xing)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)一般都(dou)轉化為具體(ti)的(de)(de)(de)(de)技術(shu)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)在產(chan)品(pin)(pin)(pin)技術(shu)標準(zhun)(zhun)(、行業(ye)標準(zhun)(zhun)、企業(ye)標準(zhun)(zhun))和(he)(he)(he)其他相關的(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)(pin)設計圖樣、作(zuo)業(ye)文(wen)件或檢(jian)驗(yan)規(gui)(gui)程中明確規(gui)(gui)定，成(cheng)為質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)驗(yan)的(de)(de)(de)(de)技術(shu)依(yi)據(ju)和(he)(he)(he)檢(jian)驗(yan)后比(bi)較檢(jian)驗(yan)結果的(de)(de)(de)(de)基礎。經(jing)對(dui)照比(bi)較，確定每項檢(jian)驗(yan)的(de)(de)(de)(de)特性(xing)是否符合標準(zhun)(zhun)和(he)(he)(he)文(wen)件規(gui)(gui)定的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)-貼(tie)(tie)片smt加工廠(chang)。(2)一種SMT產(chan)品(pin)(pin)(pin)為滿足(zu)客(ke)戶要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)或預料(liao)的(de)(de)(de)(de)使用要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)和(he)(he)(he)、的(de)(de)(de)(de)強制性(xing)規(gui)(gui)定，都(dou)要(yao)(yao)(yao)對(dui)其技術(shu)本質(zhi)、安全本質(zhi)、調換性(xing)質(zhi)及(ji)對(dui)環境和(he)(he)(he)人身安全、健康(kang)效應的(de)(de)(de)(de)程度等多(duo)方(fang)面的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)做(zuo)出(chu)規(gui)(gui)定，這些規(gui)(gui)定組成(cheng)對(dui)產(chan)品(pin)(pin)(pin)相應品(pin)(pin)(pin)質(zhi)特征的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)。

SMT使(shi)PCB布線(xian)密(mi)度(du)增加(jia)、鉆孔數目(mu)減(jian)少、孔徑變細、PCB面(mian)積縮(suo)小、同(tong)功能的(de)PCB層數減(jian)少，這些都使(shi)制造PCB的(de)成(cheng)本(ben)降(jiang)(jiang)低(di)；無引線(xian)或短引線(xian)的(de)SMC、SMD節省了(le)(le)引線(xian)材料；剪(jian)線(xian)、打彎工序的(de)省略，減(jian)少了(le)(le)設備、人力費(fei)用(yong)；頻(pin)率特性的(de)提(ti)高，減(jian)少了(le)(le)射(she)頻(pin)調試費(fei)用(yong)；電(dian)子(zi)產品的(de)體積縮(suo)小，重量(liang)減(jian)輕，降(jiang)(jiang)低(di)了(le)(le)整機成(cheng)本(ben)；貼焊(han)可靠(kao)性提(ti)高，smt電(dian)路板(ban)加(jia)工廠家，減(jian)少了(le)(le)二次(ci)焊(han)接；可靠(kao)性好使(shi)返修(xiu)成(cheng)本(ben)降(jiang)(jiang)低(di)。一般，電(dian)子(zi)設備采(cai)用(yong)SMT后(hou)可使(shi)產品總(zong)成(cheng)本(ben)降(jiang)(jiang)低(di)30％～50％。

在印刷(shua)過(guo)程中，錫(xi)膏(gao)是自動分配的(de)，印刷(shua)刮板(ban)向下壓在模(mo)板(ban)上，使模(mo)板(ban)底(di)面(mian)接觸到電路板(ban)頂面(mian)。當刮板(ban)走過(guo)所腐蝕的(de)整個(ge)(ge)圖(tu)形區域長度(du)時，沈陽(yang)電路板(ban)加工(gong)，錫(xi)膏(gao)通過(guo)模(mo)板(ban)/絲(si)網(wang)上的(de)開孔(kong)印刷(shua)到焊盤上。在錫(xi)膏(gao)已(yi)經沉積(ji)之(zhi)后，SMT電路板(ban)加工(gong)樣(yang)板(ban)，絲(si)網(wang)在刮板(ban)之(zhi)后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個(ge)(ge)間隔或脫開距(ju)離是設備設計(ji)所定的(de)，大約0.020'~0.040'。

脫開距離與(yu)刮板(ban)壓力是兩個達(da)到(dao)良好印刷(shua)品質的與(yu)設備有關的重要變量。