盤中孔(kong)技術(shu)應用于:通孔(kong)直開(kai)孔(kong)，盲孔(kong)激光VIA導通孔(kong)，HDI多階(jie)疊孔(kong)技術(shu).

通(tong)孔直開孔是指在(zai)多層電路板的BGA封(feng)裝球徑直接打孔，OKUMA主(zhu)板維修報價，在(zai)加工過(guo)(guo)程中通(tong)過(guo)(guo)樹脂(zhi)(zhi)(zhi)灌(guan)孔技術，將開過(guo)(guo)孔的PAD做(zuo)填孔處理，完成填孔后(hou)將板面(mian)磨板，以(yi)保(bao)障(zhang)樹脂(zhi)(zhi)(zhi)與銅(tong)面(mian)的平整性.然后(hou)進(jin)行二次電鍍.將填孔樹脂(zhi)(zhi)(zhi)進(jin)行沉銅(tong)，電鍍以(yi)保(bao)證整塊(kuai)銅(tong)面(mian)的平整性.在(zai)高精(jing)密印刷PCB技術中逐(zhu)步使用廣(guang)泛.

盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)VIA導通孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)處理方式類似通孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)技術，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)可控深度為(wei)0.075mm，在(zai)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)領域的(de)(de)(de)PP介質層是可以完成(cheng)(cheng)鐳射(she)穿(chuan)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de).鐳射(she)穿(chuan)孔(kong)(kong)(kong)后的(de)(de)(de)PCB板(ban)，根據鐳射(she)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)直徑，進行(xing)二次壓銅工藝(yi).此工藝(yi)更好的(de)(de)(de)控制(zhi)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)VIA的(de)(de)(de)導通率，然而降(jiang)低:孔(kong)(kong)(kong)不導通，爆(bao)孔(kong)(kong)(kong)，OKUMA主板(ban)維修廠家，孔(kong)(kong)(kong)壁銅分裂(lie)的(de)(de)(de)異常.工藝(yi)的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)熟化(hua)，眾多消費(fei)電子(zi)已經(jing)進入(ru)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)鐳射(she)板(ban)的(de)(de)(de)設計.

HDI疊孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)，是指全方面的(de)多(duo)層(ceng)(ceng)多(duo)階技(ji)(ji)術(shu)(shu)，此技(ji)(ji)術(shu)(shu)領域(yu)重點解決(jue)2階PCB，3階PCB的(de)印刷板技(ji)(ji)術(shu)(shu)，從內(nei)電層(ceng)(ceng)，信號(hao)層(ceng)(ceng)得到(dao)了超1強的(de)互(hu)(hu)聯(lian)疊孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)，此互(hu)(hu)聯(lian)加工工藝(yi)非常復雜.以多(duo)次填孔，多(duo)次壓銅的(de)制(zhi)造(zao)工藝(yi)來(lai)完成(cheng)，重點助力解決(jue)于16層(ceng)(ceng)PCB改制(zhi)為:6層(ceng)(ceng)，8層(ceng)(ceng)互(hu)(hu)聯(lian)HDI板的(de)結構，此結構在醫(yi)1療(liao)方面，通信產品(pin)方面得到(dao)廣(guang)大的(de)應(ying)用推薦.也(ye)將為眾多(duo)企業在高多(duo)層(ceng)(ceng)電路板需求領域(yu)，得到(dao)了良好(hao)的(de)解決(jue)方案.

　上(shang)(shang)述“六個了解”，是(shi)觀察分析(xi)故(gu)障(zhang)原因的線(xian)索。雖(sui)然對有些(xie)于明顯的故(gu)障(zhang)現象，如(ru)某(mou)個器件已(yi)被燒(shao)焦(jiao)、某(mou)個部位(wei)已(yi)經斷裂、某(mou)個集成IC已(yi)經開(kai)路、短路等，稍(shao)加(jia)測量就可以發現。但是(shi)，多數情況(kuang)下的故(gu)障(zhang)往(wang)往(wang)一時不(bu)易發現。例(li)如(ru)，某(mou)個集成IC的溫度特性(xing)不(bu)好(hao)，短時間上(shang)(shang)電(dian)或(huo)不(bu)上(shang)(shang)電(dian)根(gen)本無法檢查到。這時就很需要根(gen)據用戶(hu)所反(fan)映的情況(kuang)，OKUMA主板(ban)維(wei)修，進行反(fan)復(fu)細(xi)致(zhi)的觀察，并(bing)延(yan)長(chang)上(shang)(shang)電(dian)時間觀察并(bing)檢測。

數(shu)控(kong)車(che)床(chuang)的正常使用必(bi)須滿足如下條件，機床(chuang)所處(chu)位置的電(dian)源電(dian)壓波動(dong)小，環境溫度低于30攝示度，相對溫度小于80%。

一. 機床位置環境要求

機(ji)床的(de)位置應(ying)遠離振源、應(ying)避免(mian)陽光直接(jie)照(zhao)射和熱輻射的(de)影(ying)響，避免(mian)潮濕和氣流的(de)影(ying)響。如機(ji)床附近有振源，則(ze)(ze)機(ji)床四周應(ying)設置防振溝(gou)。否則(ze)(ze)將直接(jie)影(ying)響機(ji)床的(de)加工精度(du)及穩定性(xing)(xing)，將使(shi)電子元件接(jie)觸不(bu)良，發生(sheng)故障，影(ying)響機(ji)床的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)。

二. 電源要求

一(yi)般數(shu)控車床(chuang)安(an)裝在機(ji)加工車間，不僅環境溫度變化大，使用(yong)條件(jian)差，而且(qie)各種機(ji)電(dian)(dian)設(she)備(bei)多，致使電(dian)(dian)網(wang)波動大。因此，OKUMA主(zhu)板維(wei)修廠(chang)，安(an)裝數(shu)控車床(chuang)的位置(zhi)，需要電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓(ya)有嚴格控制(zhi)。電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓(ya)波動必須在允許范圍內，并且(qie)保持(chi)相(xiang)對穩定。否則(ze)會影響數(shu)控系統的正常工作。

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