1.創(chuang)建正確(que)的絲(si)印標記

我們建議(yi)以一種簡單易(yi)行的(de)方(fang)(fang)式識別 PCB 上的(de)部件(jian)，以了解使(shi)部件(jian)放置和(he)方(fang)(fang)向/方(fang)(fang)向過程盡可能簡單的(de)方(fang)(fang)式。例如，包括指導LED 的(de)陰極和(he)陽極引腳(jiao)在板上放置位置的(de)有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾(ceng)經發(fa)現(xian)電路的(de)性能會(hui)隨著時間的(de)推移而(er)下(xia)降，那么您可(ke)能會(hui)了解在(zai)某些現(xian)成產品中(zhong)散(san)熱問題可(ke)能造成的(de)損失有多大。為(wei)了幫助您解決發(fa)熱問題，請在(zai)您的(de)電路板上找到散(san)熱高(gao)的(de)部件。發(fa)現(xian)此信息(xi)的(de)有效方法之(zhi)一是在(zai)數據(ju)表中(zhong)查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板(ban)邊和銅(tong)之(zhi)間留一個間隙

請(qing)記住在(zai)板(ban)邊緣與(yu)走(zou)線或(huo)銅平面之間留出小間隙或(huo)間隙。在(zai)開(kai)始設(she)計過程之前(qian)(qian)在(zai) DRC 中設(she)置設(she)計規則，經驗豐富SMT電子組裝(zhuang)制造(zao)(zao)商(shang)(shang)，例如定義板(ban)到邊緣或(huo)銅到邊緣的(de)間隙。如果您(nin)想設(she)置至少(shao) 50 密耳的(de)間隙，應(ying)該沒(mei)問題。但在(zai)確保(bao)他們建議(yi)的(de)間隙要求(qiu)之前(qian)(qian)，請(qing)務必仔細檢查您(nin)的(de)制造(zao)(zao)商(shang)(shang)。

9.請仔細檢查阻焊層

當(dang)設計(ji)人(ren)員錯(cuo)誤(wu)地忽略焊盤(pan)之間(jian)的(de)阻(zu)焊層(ceng)時(shi)(shi)，通常會(hui)發(fa)生這種情況。當(dang)設計(ji)人(ren)員將設置(zhi)從初的(de)較大(da)電路(lu)板(ban)設置(zhi)為較小的(de)電路(lu)板(ban)時(shi)(shi)，這是可能的(de)。當(dang)然，現在(zai)(zai)它們(men)的(de)焊盤(pan)孔太大(da)了。無論如何，在(zai)(zai)任(ren)何情況下(xia)，當(dang)您想將您的(de)電路(lu)板(ban)設計(ji)發(fa)送給制造商或(huo)供應商時(shi)(shi)，請仔細檢查所有(you)焊盤(pan)之間(jian)是否已經(jing)有(you)阻(zu)焊層(ceng)。這些技巧將減少(shao)腐蝕和橋接的(de)機會(hui)。

10.請仔細(xi)檢查(cha)銳角

如(ru)今，大多數設計師都了解如(ru)何(he)防止(zhi)在(zai)走線中產生銳(rui)角(jiao)(jiao)。然(ran)而(er)，他們仍然(ran)可(ke)以(yi)通(tong)過裂縫錯誤地做到(dao)這一點，特別是(shi)如(ru)果有(you)兩個(ge)關節痕跡。為(wei)什么這個(ge)這么重要？因為(wei)銳(rui)角(jiao)(jiao)會促使腐蝕發展(zhan)，從而(er)破壞銅并(bing)使電路出現缺陷。

3. 提(ti)高(gao)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)粘(zhan)附(fu)性(xing)： 烘(hong)烤還有助于(yu)提(ti)高(gao)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)在(zai) PCB 表(biao)面的(de)粘(zhan)附(fu)性(xing)。這對于(yu)SMT貼(tie)片過程至(zhi)關重要(yao)，因(yin)為元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)需要(yao)在(zai) PCB 表(biao)面牢固(gu)粘(zhan)附(fu)，SMT電子組裝(zhuang)制造(zao)商，以確保可靠的(de)連接。

4. 避免熱(re)沖擊： PCB由于溫(wen)度(du)變化而導(dao)致(zhi)的熱(re)沖擊可能對電(dian)子元器件(jian)產生影響。通過在生產前進行控制溫(wen)度(du)的烘烤(kao)，可以減輕或(huo)避免熱(re)沖擊，確(que)保電(dian)子元器件(jian)在整個制造過程(cheng)中不受損害。

總體而言，對PCB進行烘烤是為了(le)確保在SMT貼(tie)片加(jia)工的過(guo)程中，定制(zhi)化SMT電子組裝(zhuang)制(zhi)造商，元器件能夠被可(ke)靠地焊接到PCB表(biao)面，提高產(chan)品的質量和可(ke)靠性。

貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)中元(yuan)器(qi)件移位(wei)的(de)原因復雜，穩定品質(zhi)SMT電(dian)子組(zu)裝制(zhi)造商，包括(kuo)振動、溫度變化(hua)、操(cao)作失誤(wu)、材料(liao)質(zhi)量、焊接問題及其他因素。為提(ti)升產(chan)品質(zhi)量，需提(ti)高(gao)貼(tie)片精度、培訓(xun)操(cao)作人員、把(ba)控材料(liao)質(zhi)量、優(you)化(hua)PCB設計等多方面入手。以下是對貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)中元(yuan)器(qi)件移位(wei)原因的(de)深(shen)度解析(xi)：

一、振動或震動導致的(de)移位

加工(gong)過程(cheng)(cheng)中(zhong)的(de)(de)振動(dong)：貼片機(ji)在(zai)工(gong)作時產生(sheng)的(de)(de)振動(dong)，或者工(gong)廠環境中(zhong)的(de)(de)其他機(ji)械設備運(yun)轉時的(de)(de)震動(dong)，都可(ke)能導致元器件在(zai)貼片過程(cheng)(cheng)中(zhong)發生(sheng)微小的(de)(de)移位。

運(yun)輸和(he)儲存中(zhong)的震(zhen)動(dong)：即使元器件在貼片加工完(wan)成后位置正確，如果(guo)在后續的運(yun)輸或儲存過程(cheng)中(zhong)受到(dao)震(zhen)動(dong)，也有(you)可能發生移位。

二、溫(wen)度(du)變化引(yin)起(qi)的移位(wei)

熱脹(zhang)冷(leng)縮效應(ying)：元器(qi)件和PCB板在溫度變化(hua)(hua)時，由于材料的熱脹(zhang)冷(leng)縮性質，可能(neng)導致(zhi)元器(qi)件相對(dui)于PCB板的位置發生變化(hua)(hua)。特(te)別(bie)是在高溫焊接后快速冷(leng)卻的過(guo)程(cheng)中，這種效應(ying)更加(jia)明顯。