SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)組(zu)裝(zhuang)元件網格從1.27MM發展(zhan)到目前0.63MM網格，個別更(geng)是達到0.5MM網格，采用(yong)(yong)(yong)通孔(kong)安裝(zhuang)技術安裝(zhuang)元件，OEM加(jia)工(gong)項目，可使組(zu)裝(zhuang)密度更(geng)高(gao)。印制(zhi)(zhi)板(ban)使用(yong)(yong)(yong)面(mian)積減(jian)(jian)(jian)小，面(mian)積為(wei)通孔(kong)技術的(de)1/12，若采用(yong)(yong)(yong)CSP安裝(zhuang)則其面(mian)積還要大(da)幅(fu)度下(xia)降;印制(zhi)(zhi)板(ban)上鉆孔(kong)數量減(jian)(jian)(jian)少(shao)，節(jie)(jie)約返(fan)修(xiu)費(fei)用(yong)(yong)(yong);由于頻率特性提高(gao)，OEM加(jia)工(gong)廠，減(jian)(jian)(jian)少(shao)了電路(lu)調試費(fei)用(yong)(yong)(yong);由于片式元器件體積小、質量輕，減(jian)(jian)(jian)少(shao)了包裝(zhuang)、運輸和儲存費(fei)用(yong)(yong)(yong);采用(yong)(yong)(yong)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)技術可節(jie)(jie)省材(cai)料、能源、設備、人力、時(shi)間(jian)等，可降低成(cheng)本(ben)達30%~50%。

SMT貼片(pian)的(de)(de)(de)自動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)是(shi)(shi)什(shen)么。其實(shi)(shi)就(jiu)是(shi)(shi)在(zai)PCB板上(shang)(shang)的(de)(de)(de)一(yi)些(xie)金手(shou)指上(shang)(shang)自動(dong)上(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)，是(shi)(shi)錫(xi)(xi)膏(gao)自動(dong)刷(shua)上(shang)(shang)去的(de)(de)(de)，OEM加工報價，目的(de)(de)(de)是(shi)(shi)貼片(pian)前(qian)需要把錫(xi)(xi)膏(gao)準確的(de)(de)(de)涂覆(fu)在(zai)焊盤上(shang)(shang)，否則將導致(zhi)焊接(jie)不良(liang)（空焊，立碑(bei)）。SMT貼片(pian)過程(cheng)分(fen) ?絲印(yin) ——點膠——貼裝——固化——回流焊接(jie)——清洗——檢(jian)測(ce)——返修，上(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)其實(shi)(shi)是(shi)(shi)使用自動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)進行(xing)上(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)，上(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)需要有但是(shi)(shi)必(bi)需要有相應的(de)(de)(de)鋼網(wang)。

smt外觀檢測：元器件引腳（電子）的(de)可(ke)(ke)焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)是影響SMA焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)的(de)主要(yao)因素，導致可(ke)(ke)焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)發生問(wen)題(ti)的(de)主要(yao)原(yuan)因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，沈陽OEM加工，為保證焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)，一方(fang)面要(yao)采(cai)取(qu)措施防止元器件在焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)前長時間暴露(lu)在空氣(qi)中，井避(bi)免其長期儲存(cun)等；另一方(fang)面在焊(han)(han)(han)前要(yao)注意(yi)對其進行可(ke)(ke)焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)測試，以便及時發現問(wen)題(ti)和(he)進行處理，可(ke)(ke)焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)測試原(yuan)始(shi)的(de)方(fang)法是目(mu)測評估。