為什么要(yao)(yao)用(yong)SMT？1、電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)(pin)追(zhui)求小型化，PCB插件組裝加工，以前使(shi)用(yong)的(de)穿孔插件元(yuan)件已無法縮(suo)小，電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)(pin)功能更完(wan)整，所采用(yong)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(IC)已無穿孔元(yuan)件，特別是大規模、高(gao)集(ji)成(cheng)IC，不(bu)得不(bu)采用(yong)表面貼片元(yuan)件產品(pin)(pin)批量化，生(sheng)產自(zi)動化，廠方要(yao)(yao)以低成(cheng)本高(gao)產量，出產產品(pin)(pin)以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電(dian)(dian)(dian)子元(yuan)件的(de)發(fa)展(zhan)，集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(IC)的(de)開(kai)發(fa)，半(ban)導體(ti)材料的(de)多元(yuan)應用(yong)，電(dian)(dian)(dian)子科技革命勢在必行，追(zhui)逐國際潮(chao)流。

SMC/SMD和(he)(he)iFHC不同側方(fang)式(shi)，沈陽PCB插(cha)(cha)件(jian)(jian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)，把表(biao)面組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)集(ji)成(cheng)芯片（SMIC）和(he)(he)THC放在(zai)(zai)PCB的(de)(de)A面，而把SMC和(he)(he)小外形(xing)晶(jing)體管(guan)（SOT）放在(zai)(zai)B面。這類組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)由于在(zai)(zai)PCB的(de)(de)單面或雙面貼裝(zhuang)(zhuang)SMC/SMD，而又把難(nan)以表(biao)面組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)化的(de)(de)有引線元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)插(cha)(cha)入組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)，因此組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)密(mi)度(du)相當高。SMT貼片加工(gong)的(de)(de)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)及其工(gong)藝流程主要取決于表(biao)面組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)組(zu)(zu)件(jian)(jian)（SMA）的(de)(de)類型(xing)、使用(yong)的(de)(de)元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)種類和(he)(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)設(she)備條件(jian)(jian)。

為什么在(zai)SMT中應用免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)流程？免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)可(ke)減少組板(PCBA)在(zai)移動與(yu)清(qing)洗(xi)(xi)過(guo)程中造成(cheng)的(de)傷(shang)害。仍(reng)有部分元(yuan)件(jian)不堪(kan)清(qing)洗(xi)(xi)。助(zhu)(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)量已受控制，能配合產品外觀(guan)要求使用，避免(mian)(mian)目視檢(jian)查清(qing)潔(jie)狀(zhuang)態的(de)問題。殘(can)留(liu)的(de)助(zhu)(zhu)焊(han)劑已不斷(duan)改良其電(dian)氣(qi)性(xing)(xing)能，以避免(mian)(mian)成(cheng)品產生漏電(dian)，導致(zhi)任何傷(shang)害。免(mian)(mian)洗(xi)(xi)流程已通過(guo)國際上多(duo)項安全測試，證明助(zhu)(zhu)焊(han)劑中的(de)化(hua)學(xue)物質(zhi)是穩(wen)定的(de)、無腐蝕性(xing)(xing)的(de)。