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SMT加工印刷時,鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產; 印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象; 印刷不良品要認真進行清洗; 按照作業要求及時擦拭鋼網; 及時添加錫膏,沈陽smt來料加工,保證錫膏在鋼網上滾動量。
隨著SMT的發展,smt來料加工報價,對網板要求的,鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響,初的鋼網是由鐵/銅板制成的,但也是因為易銹蝕,smt來料加工組裝,不銹鋼鋼網就取代了它們,也就是現在的鋼網。
SMT檢測的內容很豐富,smt來料加工廠家,基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面:一,PCB上須設置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;三,定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。
導致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。2、網板問題,鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
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