SMT加工印刷時，鋼網與PCB對位，鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產； 印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象； 印刷不良品要認真進行清洗； 按照作業要求及時擦拭鋼網； 及時添加錫膏，沈陽smt來料加工，保證錫膏在鋼網上滾動量。

隨著SMT的發展，smt來料加工報價，對網板要求的，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，smt來料加工組裝，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網。

SMT檢測的內容很豐富，smt來料加工廠家，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。

導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。